[發明專利]壓印裝置及方法有效
| 申請號: | 201680068257.8 | 申請日: | 2016-12-08 |
| 公開(公告)號: | CN108292592B | 公開(公告)日: | 2022-04-01 |
| 發明(設計)人: | 具滋鵬;李眩雨;李南植;丘璜燮;金鉉濟;鄭熙錫 | 申請(專利權)人: | 吉佳藍科技股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/027 | 分類號: | H01L21/027;H01L21/56;H01L21/02;H01L21/677;G03F7/00;H05H1/46;B29C59/02;B29C59/14;B29C65/00;B29C45/26 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 壓印 裝置 方法 | ||
本發明介紹了一種壓印裝置及方法。本發明的壓印裝置包括:表面改性部,其對形成有圖案的模的表面進行等離子處理;結合部,其以使進行了等離子處理的所述模的圖案能夠被沖壓于基板的方式,結合所述模和所述基板;以及分離部,其分離被結合的所述模和所述基板。
技術領域
本發明涉及一種用模加壓被涂覆于基板表面的樹脂來轉印圖案的壓印裝置及方法。
背景技術
納米壓印光刻工程是一種既經濟又能夠有效地制作納米結構物(nano-structure)的技術,是在基材(substrate)上旋涂(spin-coating)或點涂(dispensing)樹脂,并將形成有圖案的模壓于樹脂表面來轉印(transfer)圖案的技術。
納米壓印光刻工程大體可以分為加熱式(thermal-type)和紫外線照射方式。
加熱式工程被稱為熱轉印(Hot Embossing)或熱壓印光刻(Thermal ImprintLithography),是一種使模與形成有高分子層的基材接觸后,加熱而向高分子層提供流動性,并施加壓力來在高分子層上制作出期望的圖案的方法。這種加熱式工程存在因熱變形而難以進行多層對齊的問題,且由于為了壓印粘度較大的樹脂而需要較高的壓力,因而存在圖案易碎的問題。
為改善這種加熱式工程的問題而開發的紫外線照射方式的納米壓印光刻工程是一種使用低粘度光硬化性樹脂和用于硬化其的紫外線的方法,由于能夠以常溫低壓執行工程,因而適宜進行多層化和大量生產。
以往的紫外線照射方式的納米壓印光刻工程中,若先在基板上涂覆紫外線硬化用樹脂后,利用模施壓,則硬化用樹脂將填補模的圖案之間。此時,由于粘度低,即使在較低的壓力下也能用樹脂容易填補模的圖案之間。之后,若由UV光源通過透明的模對樹脂進行感光,則樹脂被硬化。之后,若摘下模,則圖案之間將殘留有殘余層,通過氧灰化去除該殘余層來完成工程。
在上述以往的紫外線照射方式的工程中,也會在模的表面涂覆自組裝單分子膜來改善脫模性,但存在所需涂覆處理時間較長、產品的生產性下降的問題。
此外,在對模進行另外的涂覆處理的情況下,存在價格競爭力下降,且另外形成的涂覆層在基板與模的分離時會粘染使得模難以再使用的缺點。
進一步地,由于模的再使用性下降,需要只向一方向移送模,因而生產性下降,而樹脂涂覆過程等在另外的場所或裝備中進行導致無法進行連續性的工程,因而存在需要較多的作業空間,且需要較多的作業時間的問題。
作為上述背景技術所說明的事項只用于增進對本發明的背景的理解,不能理解為認同屬于對本領域的一般的技術人員已公知的現有技術。
現有技術文獻
專利文獻1:KR 10-2012-0127731(2012.11.23)
發明內容
技術問題
本發明的目的在于提供一種改善了脫模性且能夠再使用模的壓印裝置及方法。
技術方案
用于達成這種目的的本發明的壓印裝置包括:表面改性部,其對形成有圖案的模的表面進行等離子處理;結合部,其以使進行了等離子處理的所述模的圖案能夠被沖壓于基板的方式,結合所述模和所述基板;以及分離部,其分離被結合的所述模和所述基板。
所述壓印裝置的特征在于,所述等離子是對包括空氣、氬氣、氧氣以及氮氣中的一個以上的氣體施加RF而產生的。
所述壓印裝置的特征在于,還包括移送部,其移送所述模,所述移送部將在所述分離部分離的所述模移送至所述表面改性部,以能夠對所述模進行等離子處理而再使用所述模。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





