[發(fā)明專利]軟磁性粉末、磁芯、軟磁性粉末的制造方法、以及磁芯的制造方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201680068226.2
• 申請日: 2016-11-09
• 公開（公告）號: CN108292548B
• 公開（公告）日: 2020-05-08
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 南原慎太郎;草別和嗣;高田崇志
• 申請（專利權(quán)）人: 株式會社自動網(wǎng)絡(luò)技術(shù)研究所;住友電裝株式會社;住友電氣工業(yè)株式會社
• 主分類號: H01F1/147
• 分類號: H01F1/147;B22F1/00;B22F1/02;B22F3/00;C22C38/00;H01F1/24;H01F27/255;H01F41/02
• 代理公司: 上海和躍知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 31239
• 代理人: 尹洪波

一種軟磁性粉末，由包含Si的Fe合金構(gòu)成，所述軟磁性粉末的軟磁性粒子具備形成于粒子表面的SiO₂層和形成于所述SiO₂層的正上方的表面層，所述表面層具備構(gòu)成基質(zhì)的第一材料和分散地存在于所述基質(zhì)中的第二材料，所述第一材料是有機硅或者磷酸鹽，所述第二材料是有機硅或者磷酸鹽中與所述第一材料不同的一方。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及軟磁性粉末、磁芯、軟磁性粉末的制造方法、以及磁芯的制造方法。

本申請要求基于2015年11月27日的日本申請的特愿2015-231760的優(yōu)先權(quán)，并援用所述日本申請所記載的所有的記載內(nèi)容。

背景技術(shù)

作為磁芯，已知由將軟磁性粉末和樹脂的混合物成形并使樹脂固化而得到的復合材料構(gòu)成的磁芯(例如參照專利文獻1～3等)。在構(gòu)成磁芯的復合材料中具有如下優(yōu)點：通過調(diào)整軟磁性粉末相對于樹脂的量，從而容易調(diào)整其相對磁導率。因此，期望由復合材料構(gòu)成的磁芯能使用于廣泛的用途。

在作為軟磁性粉末使用Fe系的軟磁性粉末的情況下進行如下：為了確保復合材料中的軟磁性粒子彼此的絕緣而在軟磁性粒子的表面形成絕緣層。作為絕緣層，例如能列舉磷酸鹽層、有機硅層等。

現(xiàn)有技術(shù)文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2008-147403號公報

專利文獻2：日本特開2012-212855號公報

專利文獻3：日本特開2012-212856號公報

發(fā)明內(nèi)容

本公開的軟磁性粉末，

由包含Si的Fe合金構(gòu)成，

所述軟磁性粉末的軟磁性粒子具備形成于粒子表面的SiO₂層和形成于所述SiO₂層的正上方的表面層，

所述表面層具備構(gòu)成基質(zhì)的第一材料和分散地存在于所述基質(zhì)中的第二材料，

所述第一材料是有機硅或者磷酸鹽，所述第二材料是有機硅或者磷酸鹽中與所述第一材料不同的一方。

本公開的磁芯，

由包含軟磁性粉末和樹脂的復合材料構(gòu)成，

所述軟磁性粉末是本公開的軟磁性粉末，

所述軟磁性粉末在所述復合材料中占的比例按體積％計為50％以上且85％以下，

在將所述復合材料的飽和磁通密度設(shè)為B_s、將最大磁導率設(shè)為μ_m時，B_s/μ_m為0.056以上。

本公開的軟磁性粉末的制造方法，具備：

準備工序，準備由包含Si的Fe合金構(gòu)成的原料粉末；

退火工序，將所述原料粉末在600℃以上且1000℃以下、0.5小時以上且3小時以下的條件下退火；以及

表面處理工序，在100℃以下的熱氛圍下在退火后的所述原料粉末中混合表面處理劑，

所述表面處理劑是磷酸溶液和有機硅的混合物。

本公開的磁芯的制造方法，具備：

混合工序，將由本公開的軟磁性粉末的制造方法得到的軟磁性粉末和樹脂混合；和

成形工序，將由所述混合工序得到的混合物成形為期望形狀，得到磁芯，