[發明專利]在處理工具中的板載計量(OBM)設計與影響

有效

• 申請號: 201680068218.8
• 申請日: 2016-11-01
• 公開（公告）號: CN108292589B
• 公開（公告）日: 2023-05-16
• 發明（設計）人: K·C·保羅;J·D·平森二世;J·C·羅查－阿爾瓦雷斯;H·K·博尼坎帝;R·喬德里;S·阿特尼;S·坎帕拉;H·K·帕納瓦拉皮爾庫馬蘭庫提
• 申請（專利權）人: 應用材料公司
• 主分類號: H01L21/02
• 分類號: H01L21/02;H01L21/66;H01L21/265
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司 31100
• 代理人: 楊學春;侯穎媖

本公開的實施方案大體而言是關于一種改良的工廠接口，該工廠接口耦接到設以測量基板的膜性質的板載計量殼體。在一個實施方案中，一種設備包含工廠接口以及計量殼體，該計量殼體通過裝載端口可移除地耦接到該工廠接口，該計量殼體包含板載計量組件，用于測量將被移送到該計量殼體中的基板的性質。

技術領域

本公開的實施方案大體而言是關于處理工具中的改良的工廠接口。

背景技術

等離子體處理(例如等離子體增強化學氣相沉積(PECVD))被用于沉積材料，例如基板上的毯覆電介質膜。在PECVD膜工藝中，一直有兩個方面影響總體產量：1)計劃維護之后長的腔室停機時間，因為使用獨立計量的迭代工藝調整花費很長的時間(通常超過18小時)；2)膜厚度隨時間漂移的傾向，從而需要定期監測和調整工藝。使用外部獨立計量的情況下，調整工藝是耗時的并且削減生產時間。為了改善這些影響，需要一種與工具整合的、可靠的、準確的且可持續的計量的手段。

發明內容

本公開的實施方案大體而言是關于一種改良的工廠接口，該工廠接口耦接到設以測量基板的膜性質的板載計量殼體。在一個實施方案中，一種設備包含工廠接口以及計量殼體，該計量殼體通過裝載端口可移除地耦接到該工廠接口，該計量殼體包含板載計量組件，用于測量將被移送到該計量殼體中的基板的性質。

在另一個實施方案中，該設備包括：工廠接口；通過第一裝載端口耦接到該工廠接口的第一側的第一存儲艙，而且該第一存儲艙包含一個或更多個基板載具；通過第二裝載端口可移除地耦接到該工廠接口的該第一側的計量殼體，該計量殼體包含板載計量組件，用于測量將被移送到該計量殼體中的基板的膜性質；以及耦接到該工廠接口的第二側并在真空環境下操作的裝載鎖腔室，其中該工廠接口具有機器人，該機器人設以進入該計量殼體和該裝載鎖腔室。

在又另一個實施方案中，提供一種處理工具。該處理工具包括：具有機器人手臂的移送腔室；具有大氣機器人的工廠接口；耦接到該工廠接口的批式固化腔室；具有第一側和第二側的裝載鎖腔室，該第一側耦接到該移送腔室，該第二側耦接到該工廠接口的第一側，該裝載鎖腔室設以從該大氣機器人接收一個或更多個基板；耦接到該移送腔室的可流動CVD沉積腔室；通過第一裝載端口耦接到該工廠接口的第二側的第一存儲艙，并且該第一存儲艙包含一個或更多個基板載具；以及通過第二裝載端口耦接到該工廠接口的該第二側的計量殼體，該計量殼體包含板載計量組件，用于測量將被該大氣機器人移送到該計量殼體中的基板的膜性質。

附圖說明

可參照附圖所繪本公開的說明性實施方案來理解以上簡要概述和以下更詳細討論的本公開實施方案。然而，應注意的是，附圖僅圖示本公開的典型實施方案，因此不應將該等附圖視為限制本公開的范圍，因本公開可認可其他等同有效的實施方案。

圖1圖示依據本公開的實施方案的可用于處理半導體基板的示例性處理工具的俯視平面圖。

圖2為具有分隔的等離子體產生區域的可流動化學氣相沉積腔室的一個實施方案的剖視圖。

圖3圖示可在處理工具中執行的工藝300的一個實施方案的流程圖。

圖4A圖示依據本文描述的實施方案的簡化版本的原位計量組件。

圖4B圖示依據本文描述的實施方案的圖4A的板載計量組件的一部分的放大圖。

圖5A圖示位在圖1的板載計量殼體中的板載計量組件的示例性設置的剖視圖。

圖5B圖示依據本公開的一個實施方案的板載計量組件的對準器模塊的立體圖。

圖5C圖示延伸穿過形成于配接器板中的對應開口的準直器的剖視圖。

圖5D圖示具有對準機構的對準器板的立體圖。

圖6A圖示在與板載計量殼體接合之前工廠接口的壁的立體圖。