[發明專利]接合用組合物及電子零件接合體有效
| 申請號： | 201680066903.7 | 申請日： | 2016-11-01 |
| 公開（公告）號： | CN108349008B | 公開（公告）日： | 2021-01-22 |
| 發明（設計）人： | 中島尚耶 | 申請（專利權）人： | 阪東化學株式會社 |
| 主分類號： | B22F7/08 | 分類號： | B22F7/08;B22F1/02;C09J1/00;C09J11/06;H01B1/22;H05K3/32;B22F1/00 |
| 代理公司： | 北京同立鈞成知識產權代理有限公司 11205 | 代理人： | 馬爽;臧建明 |
| 地址： | 日本兵庫縣神戶市*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 接合 組合 電子零件 | ||
【權利要求書】：
1.一種接合用組合物，將無機粒子作為主成分，將有機成分作為副成分，所述接合用組合物的特征在于：
通過升溫而產生粘度下降，
在所述粘度下降之后所述無機粒子彼此燒結，
所述有機成分為胺，
所述接合用組合物的25℃下的粘度在剪切速度10s-1下為10Pa·s～50Pa·s，
所述接合用組合物的60℃下的粘度在剪切速度10s-1下為1Pa·s～10Pa·s，
所述接合用組合物的以在剪切速度1s-1下所測定的25℃下的粘度除以在剪切速度10s-1下所測定的25℃下的粘度所得的值來定義的觸變比為3～7。
2.根據權利要求1所述的接合用組合物，其特征在于：
包含沸點為200℃以上的分散媒。
3.根據權利要求1或2所述的接合用組合物，其特征在于：用于通過煅燒將發光二極管芯片與基板接合。
4.一種電子零件接合體，在基板上接合有發光二極管芯片，所述電子零件接合體的特征在于：
在所述基板與所述發光二極管芯片的整個界面上形成根據權利要求1至3中任一項所述的接合用組合物的煅燒層，且
形成于所述發光二極管芯片的側面的所述接合用組合物的焊點的高度未滿10μm。
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