[發明專利]含長鏈伸烷基的環氧樹脂組合物

有效

• 申請號: 201680065273.1
• 申請日: 2016-11-10
• 公開（公告）號: CN108350146B
• 公開（公告）日: 2021-03-16
• 發明（設計）人: 諏訪剛史;遠藤勇樹;田所佐代子
• 申請（專利權）人: 日產化學工業株式會社
• 主分類號: C08G59/32
• 分類號: C08G59/32;H05K1/03
• 代理公司: 北京律盟知識產權代理有限責任公司 11287
• 代理人: 沈錦華

本發明的課題在于提供一種含長鏈伸烷基的環氧樹脂組合物，其是包含低粘度且低介電常數，此外在添加于通用的環氧樹脂組合物時，可以達成該組合物的低粘度化及由該組合物所獲得的環氧樹脂硬化物的充分的低介電常數化的環氧化合物。本發明是關于一種環氧樹脂組合物，其包含：(a)至少包含式[1]所表示的環氧化合物的環氧成分、及(b)硬化劑。[化1](式中，R¹至R³分別獨立地表示氫原子或甲基，L¹至L³分別獨立地表示五亞甲基、六亞甲基或七亞甲基)。

技術領域

本發明是涉及一種含長鏈伸烷基的環氧樹脂組合物。

背景技術

先前，環氧樹脂是作為和硬化劑或硬化催化劑組合而成的環氧樹脂組合物，而廣泛使用于粘著劑、抗反射膜(液晶顯示器用抗反射膜等)的高折射率層、光學薄膜(反射板等)、電子零件用密封材料、印刷走線基板、層間絕緣膜材料(增層印刷基板用層間絕緣膜材料等)等電子材料領域中。此種電子材料領域中，在印刷走線基板、層間絕緣膜材料等用途中，除了對基材的較高的密接性、硬涂性、耐熱性、對可見光的高透明性等以外，近年來，為了抑制電子裝置的電氣信號延遲或調整靜電電容，要求為低介電常數。

關于獲得對此種電子材料所要求的耐熱性、耐光性等可靠性的方面，在環氧化合物中必需硬直的分子骨架。然而，通常分子骨架硬直且分子間的相互作用較大的化合物容易成為固體、或高粘度的液體。因此，使用分子骨架硬直的環氧化合物的環氧樹脂組合物產生粘度上升從而處理性較差的問題。

尤其在近年來微細化進展的半導體、液晶等領域中，較多見在利用光刻法或納米印刷所形成的微細的凹凸構造的上層，涂布包含環氧樹脂等的樹脂層的情況。然而，在使用的環氧樹脂組合物的液粘度較高的情形時，在涂布時該樹脂組合物無法嵌入至微細的凹凸構造，而對其后的步驟產生不良影響。

而且，除所述特性以外，近年來，為了抑制電子裝置的電氣信號延遲或調整靜電電容，要求為低介電常數。然而，環氧樹脂硬化物一般而言極性較高，達成充分的低介電常數化較為困難。

目前為止，作為可以獲得具有高耐熱性、高透明性等的環氧樹脂硬化物的液狀環氧化合物，已知具有異三聚氰酸骨架的環氧化合物(例如專利文獻1)。

而且，作為降低環氧樹脂硬化物的介電常數的方法，已知通過在環氧樹脂組合物中添加中空粒子，并在由該組合物所獲得的硬化物中包含空氣層而使硬化物低介電常數化的方法(例如專利文獻2)。

[以往技術文獻]

[專利文獻]

[專利文獻1]國際公開第2010/092947號說明書

[專利文獻2]日本專利特開2010-285624號公報

發明內容

[發明要解決的問題]

然而，專利文獻1中所使用的環氧化合物雖然為液狀，但粘度為8,000mPa·s左右，于在近年的薄膜化、微細加工的領域中考慮必需的精度或加工性的情形時，無法稱為充分低粘度。

而且，在專利文獻2中記載的方法中，由于在組合物中添加中空粒子，因此基礎樹脂的光學物性、力學物性、熱物性等發生變化，有對材料設計產生不良影響的擔心。

本發明的目的在于提供一種環氧樹脂組合物，其包含為低粘度且低介電常數，此外在添加于通用的環氧樹脂組合物中時，可以獲得該組合物的低粘度化及由該組合物所獲得的環氧樹脂硬化物的充分的低介電常數化的環氧化合物。

[解決問題的技術手段]

本發明者等人為了解決所述課題而進行努力研究，結果發現：具有特定的構造的環氧化合物為在目前為止的液狀環氧化合物中極低粘度的液狀化合物，而且，發現：由包含該環氧化合物的環氧樹脂組合物所獲得的硬化物表現出較低的介電常數，從而完成本發明。