[發(fā)明專利]由聚烷撐亞胺及其衍生物官能化的用于水消毒的抗細菌顆粒在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201680064382.1 | 申請日: | 2016-10-31 |
| 公開(公告)號: | CN108350170A | 公開(公告)日: | 2018-07-31 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 楊義燕;許慶興;M·卡恩;楊川;S·文卡塔拉曼 | 申請(專利權(quán))人: | 新加坡科技研究局 |
| 主分類號: | C08G73/02 | 分類號: | C08G73/02;A01N33/12;A61K31/785 |
| 代理公司: | 北京派特恩知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11270 | 代理人: | 康艷青;姚開麗 |
| 地址: | 新加坡*** | 國省代碼: | 新加坡;SG |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 聚合物 水消毒 聚烷撐亞胺 抗細菌 顆粒芯 胺基 氨基 氨基官能團 環(huán)狀碳酸酯 聚合物修飾 聚乙烯亞胺 衍生物官能 二氧化硅 共價結(jié)合 季銨基團 官能化 兩親性 尿烷鍵 陽離子 支化 優(yōu)選 攜帶 應(yīng)用 制造 | ||
1.一種聚合物修飾的抗細菌顆粒,其包括顆粒芯,其中聚合物通過接頭與所述顆粒芯共價結(jié)合,并且所述聚合物包括具有胺基或氨基官能團的支化兩親性陽離子聚烷撐亞胺骨架。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的聚合物修飾的顆粒,其中所述聚合物的全部或某些所述胺基或氨基基團已在形成尿烷鍵的條件下與攜帶陽離子基團的兩親性環(huán)狀碳酸酯進一步反應(yīng)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的化合物,其中所述兩親性環(huán)狀碳酸酯的所述陽離子基團是季銨基團。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的聚合物修飾的顆粒,其中所述顆粒已通過用酸預(yù)處理以增加質(zhì)子化的銨基基團的量而被活化。
5.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的聚合物修飾的顆粒,其中所述顆粒芯是二氧化硅芯。
6.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的聚合物修飾的顆粒,其中所述陽離子骨架是聚乙烯亞胺(PEI)部分。
7.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的聚合物修飾的顆粒,其中所述陽離子骨架是具有分子量范圍為約1kDa至約30kDa、優(yōu)選約1.2至3kDa的聚烷撐亞胺部分。
8.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的聚合物修飾的顆粒,其中所述任選的尿烷鍵連接的單元可以由通式(Ia)或者通式(Ib)表示:
其中
m是選自0、1或2的整數(shù);并且優(yōu)選為1;
n是選自0、1或2的整數(shù);并且優(yōu)選為1;和
o是選自4至16的整數(shù),優(yōu)選6至10。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的聚合物修飾的顆粒,其中所述接頭包括經(jīng)任選地取代的烷基部分、優(yōu)選丙基基團。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的聚合物修飾的顆粒,其中所述接頭通過胺橋與所述陽離子骨架共價結(jié)合。
11.一種用于制備聚合物修飾的顆粒的方法,其包括以下步驟:
a)將支化兩親性陽離子聚烷撐亞胺骨架聚合物接枝至顆粒,所述顆粒已用接頭表面官能化,
b)任選地,使步驟a)的產(chǎn)物與兩親性環(huán)狀碳酸酯在開環(huán)下反應(yīng),以形成尿烷鍵,和
c)使用酸將步驟a)或b)的反應(yīng)產(chǎn)物酸化,以形成兩親性陽離子骨架。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的方法,其中所述聚合物骨架是具有分子量范圍為約1kDa至約30kDa、優(yōu)選約1.2至3kDa的聚乙烯亞胺(PEI)單元。
13.根據(jù)權(quán)利要求11或權(quán)利要求12所述的方法,其中步驟a)的所述顆粒由鹵烷基部分、優(yōu)選氯丙基或溴丙基基團官能化。
14.根據(jù)權(quán)利要求11至13中任一項所述的方法,其中所述顆粒大小為40μm至1cm。
15.根據(jù)權(quán)利要求11所述的方法,其中所述兩親性環(huán)狀碳酸酯由季銨基部分官能化。
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