[發(fā)明專利]傳感器元件和用于制造傳感器元件的方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201680063937.0 | 申請日： | 2016-10-18 |
| 公開（公告）號： | CN108139276A | 公開（公告）日： | 2018-06-08 |
| 發(fā)明（設計）人： | J.伊勒;A.魏登費爾德;C.L.米德 | 申請（專利權）人： | 埃普科斯股份有限公司 |
| 主分類號： | G01K7/16 | 分類號： | G01K7/16 |
| 代理公司： | 中國專利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 臧永杰;劉春元 |
| 地址： | 德國*** | 國省代碼： | 德國;DE |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 傳感器元件 壓力燒結 印刷電路板 溫度測量 壓力加載 制造 | ||
1.一種用于溫度測量的傳感器元件（1），其中所述傳感器元件（1）被設置用于，借助壓力燒結而固定在印刷電路板上，以及其中所述傳感器元件（1）的結構形式被構造為，使得在所述壓力燒結的期間，到所述傳感器元件（1）的壓力加載被補償。
2.如權利要求1所述的傳感器元件（1），其中，所述傳感器元件（1）具有至少兩個電極（2），以及其中所述傳感器元件（1）被構造為，使得在所述壓力燒結中出現(xiàn)的壓力負荷在所述電極（2）之間的中間區(qū)域中被導出到所述印刷電路板上。
3.如權利要求1或2所述的傳感器元件（1），其中，所述傳感器元件（1）具有T形的結構形式。
4.如權利要求2或3之一所述的傳感器元件（1），其中，所述傳感器元件具有陶瓷的基體（7），其中所述電極（2）布置在所述基體（7）的外面上，其中所述基體（7）具有凸起（3），并且其中所述凸起（3）布置在所述電極（2）之間。
5.如權利要求4所述的傳感器元件（1），其中，所述電極（2）布置在所述傳感器元件（1）的共同的外面上，其中所述共同的外面是所述傳感器元件（1）的底側(cè)。
6.如權利要求4或5所述的傳感器元件（1），其中，所述凸起（3）構造為基座狀，以及其中所述凸起（3）在所述電極（2）之間從所述傳感器元件（1）的所述外面突出。
7.如權利要求4至6之一所述的傳感器元件（1），其中，所述凸起（3）構成所述基體（7）的整體組成部分。
8.如權利要求2或3之一所述的傳感器元件（1），其中，所述傳感器元件（1）具有陶瓷的基體（7）和陶瓷的載體材料（5），其中所述基體（7）被構造在所述載體材料（5）上，其中所述載體材料（5）具有凸起（6），以及其中所述凸起（6）布置在所述電極（2）之間。
9.如權利要求8所述的傳感器元件（1），其中，所述電極（2）布置在所述傳感器元件（1）的不同的端面上。
10.如權利要求9所述的傳感器元件（1），其中，所述電極（2）作為帽蓋被施加在所述端面上。
11.如權利要求8至10之一所述的傳感器元件（1），其中，所述凸起（6）構造為基座狀，以及其中所述凸起（6）在所述電極（2）之間并且從所述傳感器元件（1）的外面突出。
12.如權利要求8至11之一所述的傳感器元件（1），其中，所述凸起（6）構成所述載體材料（5）的整體組成部分。
13.一種用于制造傳感器元件（1）的方法，所述方法具有下面的步驟：
-制造用于構造陶瓷的基體（7）的NTC粉末；
-擠壓所述NTC粉末，其中壓模被構造為，使得被擠壓的所述基體（7）具有凸起（3）；
-燒結所述被擠壓的基體（7）；
-將電極（2）施加到所述基體（7）的底側(cè)上，其中所述電極（2）通過所述凸起（3）相互分離。
14.一種用于制造傳感器元件（1）的方法，所述方法具有下面的步驟：
-提供陶瓷載體材料（5），其中所述載體材料（5）具有凸起（6）；
-用NTC膏對所述載體材料（5）至少部分地進行印刷，用于構造NTC層；
-將電極（2）施加到由NTC層和載體材料（5）組成的系統(tǒng)的對置的端面上，其中所述電極（2）通過所述凸起（6）相互分離。
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