[發(fā)明專利]基板的制造方法及使用其的發(fā)光元件的制造方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201680062906.3
• 申請日: 2016-10-27
• 公開（公告）號: CN108291087B
• 公開（公告）日: 2020-09-15
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 小林秀行;弓場智之
• 申請（專利權(quán)）人: 東麗株式會社
• 主分類號: C08L79/08
• 分類號: C08L79/08;C08G65/18;C08K5/1525;C08L63/00;C08L79/04;G03F7/004;G03F7/023;G03F7/075;G03F7/20;G03F7/40
• 代理公司: 北京市金杜律師事務(wù)所 11256
• 代理人: 楊宏軍

1.基板的制造方法，所述基板是經(jīng)圖案加工的基板，所述制造方法包括：

在基板上設(shè)置包含以下成分的樹脂組合物的被膜的工序，所述成分為：(A)選自以下組中的堿溶性樹脂，所述組由聚酰亞胺(a-1)、聚酰胺酰亞胺(a-2)、聚酰亞胺前體(a-3)、聚酰胺酰亞胺前體(a-4)、聚苯并噁唑(a-5)、聚苯并噁唑前體(a-6)、(a-1)～(a-6)中的至少兩種以上的共聚物、及(a-1)～(a-6)中的至少一種與其他結(jié)構(gòu)單元的共聚物組成，(B)光產(chǎn)酸劑，以及(C)選自由環(huán)氧化合物及氧雜環(huán)丁烷化合物組成的組中的至少一種化合物；

形成被膜的圖案的工序；

以被膜的圖案作為掩模，利用刻蝕對基板進(jìn)行圖案加工的工序；以及

將樹脂組合物的被膜除去的工序，

其中，形成所述樹脂組合物的被膜的圖案的工序包括對經(jīng)圖案形成的被膜進(jìn)行固化的工序，

所述樹脂組合物的被膜的圖案包含酰胺基及酰亞胺基，且酰胺基與酰亞胺基的摩爾比率為0.3≤酰亞胺基/(酰胺基+酰亞胺基)≤0.7。

2.如權(quán)利要求1所述的基板的制造方法，其中，所述堿溶性樹脂以通式(1)表示的結(jié)構(gòu)單元為主成分，

[化學(xué)式1]

通式(1)中，R¹表示碳原子數(shù)2～50的二價有機(jī)基團(tuán)；R²表示碳原子數(shù)2～50的三價或四價有機(jī)基團(tuán)；R³表示氫原子、或碳原子數(shù)1～10的有機(jī)基團(tuán)；m¹為1或2的整數(shù)。

3.如權(quán)利要求2所述的基板的制造方法，其中，在所述通式(1)中，R¹具有下述通式(3)表示的結(jié)構(gòu)，

[化學(xué)式2]

通式(3)中，R⁴～R⁷各自獨(dú)立地表示鹵原子或碳原子數(shù)1～3的一價有機(jī)基團(tuán)；X¹為單鍵、O、S、NH、-SO₂-、CO或碳原子數(shù)1～3的二價有機(jī)基團(tuán)、或者它們中的兩個以上鍵合而成的二價基團(tuán)；b¹、b²為0～3的整數(shù)；b³、b⁴為0～4的整數(shù)。

4.如權(quán)利要求1～3中任一項(xiàng)所述的基板的制造方法，其中，所述(C)成分含有氧雜環(huán)丁烷化合物，所述氧雜環(huán)丁烷化合物具有下述通式(10)或(11)表示的結(jié)構(gòu)，

[化學(xué)式3]

n表示1～10的整數(shù)。

5.如權(quán)利要求1～3中任一項(xiàng)所述的基板的制造方法，其中，樹脂組合物還包含(D)通式(12)表示的硅烷化合物或其水解縮合物，

[化學(xué)式4]

通式(12)中，R⁸表示稠合多環(huán)式芳香族烴基，稠合多環(huán)式芳香族烴基上的氫原子可被羥基、烷基、鏈烯基或烷氧基取代；R⁹表示氫原子或碳原子數(shù)1～6的烷基；s表示1～3的整數(shù)。

6.如權(quán)利要求1～3中任一項(xiàng)所述的基板的制造方法，其中，對所述被膜進(jìn)行固化的工序是在氧濃度為5％以下的氣氛下于180℃～250℃進(jìn)行加熱的工序。

7.如權(quán)利要求1～3中任一項(xiàng)所述的基板的制造方法，其中，所述基板包含選自由鋁、硅、鈦、鉭、鎵、鍺、鐵、鎳、鋅、銦、硼、錳、磷、鈷及鋯組成的組中的至少一種元素。

8.如權(quán)利要求7所述的基板的制造方法，其中，所述基板選自由藍(lán)寶石即Al₂O₃、硅(Si)、二氧化硅(SiO₂)、氮化硅(SiN)、氮化鎵(GaN)、碳化硅(SiC)、砷化鎵(GaAs)、磷化銦(InP)、氮化鋁(AlN)、氮化鉭(TaN)、鉭酸鋰(LiTaO₃)、氮化硼(BN)、氮化鈦(TiN)及鈦酸鋇(BaTiO₃)組成的組。