[發明專利]表面包覆切削工具

有效

• 申請號: 201680062393.6
• 申請日: 2016-10-27
• 公開（公告）號: CN108349015B
• 公開（公告）日: 2019-08-30
• 發明（設計）人: 大上強;橋本達生;一宮夏樹
• 申請（專利權）人: 三菱綜合材料株式會社
• 主分類號: B23B27/14
• 分類號: B23B27/14;B23B51/00;B23C5/16;C23C14/06
• 代理公司: 北京德琦知識產權代理有限公司 11018
• 代理人: 康泉;王珍仙

1.一種表面包覆切削工具，其在由碳化鎢基硬質合金、TiCN基金屬陶瓷、立方晶氮化硼燒結體及高速工具鋼中的任一種構成的工具基體的表面設有硬質包覆層，該表面包覆切削工具的特征在于，

所述硬質包覆層至少由下部層與上部層構成，

(a)所述下部層由平均層厚為0.3～3.0μm的Al、Ti及Si的復合氮化物層構成，關于所述下部層，在由組成式：(Al_1-α-βTi_αSi_β)N表示的情況下，滿足0.3≤α≤0.5、0.01≤β≤0.10，其中，α、β均為原子比，

(b)所述上部層由平均層厚為0.5～5.0μm的Al、Cr、Si及Cu的復合氮化物層構成，

關于所述上部層，在由組成式：(Al_1-a-b-cCr_aSi_bCu_c)N表示的情況下，滿足0.15≤a≤0.40、0.05≤b≤0.20、0.005≤c≤0.05，其中，a、b、c均為原子比，

(c)所述上部層含有六方晶結構的晶體，對該上部層通過X射線衍射求出的存在于2θ＝55°～65°的范圍內的(110)面的衍射峰的半值寬度為1.0°～3.5°。

2.根據權利要求1所述的表面包覆切削工具，其特征在于，

在權利要求1所述的表面包覆切削工具中，中間層介于所述下部層與所述上部層之間而形成，所述中間層由薄層A與薄層B的交替層疊結構構成且總平均層厚為0.1～1.0μm，

(a)關于所述薄層A，在由組成式：(Al_1-a-b-cCr_aSi_bCu_c)N表示的情況下，滿足0.15≤a≤0.40、0.05≤b≤0.20、0.005≤c≤0.05，其中，a、b、c均為原子比，且由單層平均層厚為0.005～0.10μm的Al、Cr、Si及Cu的復合氮化物層構成，

(b)關于所述薄層B，在由組成式：(Al_1-α-βTi_αSi_β)N表示的情況下，滿足0.3≤α≤0.5、0.01≤β≤0.10，其中，α、β均為原子比，且由單層平均層厚為0.005～0.10μm的Al、Ti及Si的復合氮化物層構成。

3.根據權利要求1或2所述的表面包覆切削工具，其特征在于，

所述上部層在該層中含有六方晶結構的晶體的同時，含有立方晶結構的晶體。

4.根據權利要求1或2所述的表面包覆切削工具，其特征在于，

在將所述上部層的立方晶(200)面的衍射峰強度設為c(200)、將六方晶(110)面的衍射峰強度設為h(110)時，峰強度比c(200)/h(110)＜1。

5.根據權利要求3所述的表面包覆切削工具，其特征在于，

在將所述上部層的立方晶(200)面的衍射峰強度設為c(200)、將六方晶(110)面的衍射峰強度設為h(110)時，峰強度比c(200)/h(110)＜1。