[發明專利]固體電解電容器以及固體電解電容器的制造方法

有效

• 申請號: 201680061543.1
• 申請日: 2016-10-19
• 公開（公告）號: CN108140493B
• 公開（公告）日: 2020-11-17
• 發明（設計）人: 石崎勝久;綱內雄太;山村吉夫
• 申請（專利權）人: 松下知識產權經營株式會社
• 主分類號: H01G9/04
• 分類號: H01G9/04;H01G9/048
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 韓丁

1.一種固體電解電容器，具備多個被層疊的電容器元件，

所述電容器元件具備：具有電介質層的箔狀的陽極體、覆蓋所述電介質層的一部分的固體電解質層、和覆蓋所述固體電解質層的至少一部分的陰極引出層，

所述陽極體具備第1主面和所述第1主面的相反側的第2主面，并且具備陽極部、陰極形成部、和介于所述陽極部與所述陰極形成部之間的分離部，

彼此相鄰的一個所述電容器元件的所述陽極部的所述第1主面與另一個所述電容器元件的所述陽極部的所述第2主面被接合，

在所述陰極形成部的所述第1主面以及所述第2主面，分別配置有所述固體電解質層以及所述陰極引出層，

在所述分離部的所述第1主面，配置有第1絕緣層，

在所述分離部的所述第2主面，配置有第2絕緣層，

所述第2絕緣層的厚度比所述第1絕緣層的厚度小，

彼此相鄰的一個所述電容器元件的所述第1絕緣層與另一個所述電容器元件的所述第2絕緣層相面對。

2.根據權利要求1所述的固體電解電容器，其中，

所述第1絕緣層的厚度比所述固體電解質層以及所述陰極引出層的合計的厚度大。

3.根據權利要求1所述的固體電解電容器，其中，

所述第2絕緣層的厚度比所述固體電解質層以及所述陰極引出層的合計的厚度小。

4.根據權利要求1所述的固體電解電容器，其中，

所述第2絕緣層覆蓋所述第2主面側的所述固體電解質層以及所述陰極引出層的至少一方的一部分。

5.根據權利要求1所述的固體電解電容器，其中，

所述陽極體具備使所述分離部的厚度較小的凹部。

6.根據權利要求1所述的固體電解電容器，其中，

所述固體電解電容器還具備：

陽極端子，與多個所述電容器元件各自的所述陽極體電連接；和

陰極端子，與多個所述電容器元件各自的所述陰極引出層電連接，

所述陽極端子與至少一個所述陽極體的所述陽極部的所述第1主面接合，

所述陰極端子與至少一個所述陽極體的所述第1主面側的所述陰極引出層接合。

7.一種固體電解電容器的制造方法，是制造具備多個被層疊的電容器元件的固體電解電容器的方法，其具備：

第1工序，準備具有電介質層并且具備第1主面以及所述第1主面的相反側的第2主面的箔狀的陽極體；

第2工序，在所述第1主面以及所述第2主面的相互對應的位置，分別形成第1絕緣層，將所述第1主面以及所述第2主面分別分離為2個區域；

第3工序，在所述2個區域之中的一個區域，形成固體電解質層以及陰極引出層；

第4工序，在所述第3工序之后，通過去除形成于所述第2主面的所述第1絕緣層，在所述第2主面的所述第1絕緣層被去除的部分，形成厚度比所述第1絕緣層小的第2絕緣層，得到電容器元件；和

第5工序，將多個所述電容器元件層疊，

在所述第5工序中，使彼此相鄰的一個所述電容器元件的所述第1絕緣層與另一個所述電容器元件的所述第2絕緣層相面對。

8.根據權利要求7所述的固體電解電容器的制造方法，其中，

所述第1絕緣層的厚度比所述固體電解質層以及所述陰極引出層的合計的厚度大。

9.根據權利要求7或者8所述的固體電解電容器的制造方法，其中，

在所述第1工序之后所述第2工序之前，具備第6工序，在所述第6工序中，在所述陽極體的厚度方向對所述第1主面以及所述第2主面的形成有所述第1絕緣層的部分進行壓縮，從而形成凹部。

10.根據權利要求7或者8所述的固體電解電容器的制造方法，其中，

在所述第2工序中，通過在所述第1主面以及所述第2主面的對應的位置，分別貼附具有絕緣層和粘著層的絕緣帶，來形成所述第1絕緣層，

在所述第4工序中，將貼附于所述第2主面的所述絕緣帶剝離。