[發明專利]用于銅和銅合金表面的表面處理劑以及用于處理銅或銅合金表面的方法

有效

• 申請號: 201680060995.8
• 申請日: 2016-10-20
• 公開（公告）號: CN108138332B
• 公開（公告）日: 2020-02-14
• 發明（設計）人: 塔季揚娜·楚基奇;尼爾·伍德;托馬斯·許爾斯曼
• 申請（專利權）人: 埃托特克德國有限公司
• 主分類號: C23F1/18
• 分類號: C23F1/18;C23C22/52;H05K3/38
• 代理公司: 11219 中原信達知識產權代理有限責任公司
• 代理人: 王潛;郭國清

1.一種用于銅和銅合金表面的表面處理溶液，所述表面處理溶液包含酸、唑類腐蝕抑制劑、適于氧化銅的氧化劑、至少一種氯離子源和至少一種溴離子源，其特征在于所述適于氧化銅的氧化劑選自過氧化氫、金屬過氧化物、金屬超氧化物及其混合物。

2.根據權利要求1所述的用于銅和銅合金表面的表面處理溶液，其特征在于所述表面處理溶液中的氯離子的濃度范圍為1mg/L至20mg/L，并且所述表面處理溶液中的溴離子的濃度范圍為1mg/L至40mg/L。

3.根據權利要求2所述的用于銅和銅合金表面的表面處理溶液，其特征在于所述表面處理溶液中的氯離子的濃度范圍為5mg/L至10mg/L，并且所述表面處理溶液中的溴離子的濃度范圍為5mg/L至30mg/L。

4.根據權利要求1至3中的任一項所述的用于銅和銅合金表面的表面處理溶液，其特征在于所述氯離子源是水溶性氯化物鹽，并且所述溴離子源是水溶性溴化物鹽。

5.根據權利要求1至3中的任一項所述的用于銅和銅合金表面的表面處理溶液，其特征在于所述氯離子源選自氯化氫、水溶性金屬氯化物、氯化銨及其混合物。

6.根據權利要求1至3中的任一項所述的用于銅和銅合金表面的表面處理溶液，其特征在于所述溴離子源選自溴化氫、水溶性金屬溴化物、溴化銨及其混合物。

7.根據權利要求1至3中的任一項所述的用于銅和銅合金表面的表面處理溶液，其特征在于至少一種所述氧化劑的濃度的優選范圍為0.5重量％至10重量％。

8.根據權利要求1至3中的任一項所述的用于銅和銅合金表面的表面處理溶液，其特征在于所述酸選自硫酸、甲烷硫酸、硝酸、磷酸及其混合物。

9.根據權利要求8所述的用于銅和銅合金表面的表面處理溶液，其特征在于所述酸選自硫酸、甲烷硫酸、硝酸及其混合物。

10.根據權利要求1至3中的任一項所述的用于銅和銅合金表面的表面處理溶液，其特征在于所述表面處理溶液包含至少一種唑類腐蝕抑制劑，所述唑類腐蝕抑制劑選自苯并三唑、5-甲基苯并三唑、1H-1,2,3-甲基苯并三唑、咪唑、1H-1,2,3-三唑、4-甲基噻唑、3-氨基-1H-1,2,4-三唑、1H-四唑、5-甲基-1H-四唑、5-苯基-1H-四唑和5-氨基-1H-四唑。

11.根據權利要求10所述的用于銅和銅合金表面的表面處理溶液，其特征在于所述唑類腐蝕抑制劑選自1H-四唑、5-甲基-1H-四唑、5-苯基-1H-四唑和5-氨基-1H-四唑。

12.根據前述權利要求中的任一項所述的用于銅和銅合金表面的表面處理溶液用于蝕刻銅和銅合金的用途。

13.一種用于處理銅或銅合金表面的方法，所述方法包括以下步驟：

(i)提供包括至少一個銅或銅合金表面的基底；和

(ii)使所述銅或銅合金表面的至少一部分與根據權利要求1至10中的任一項所述的表面處理溶液接觸。

14.根據權利要求13所述的用于處理銅或銅合金表面的方法，其特征在于所述包括至少一個銅或銅合金表面的基底選自銅箔、銅合金箔、印刷電路板、IC基底和覆銅薄層壓板(CCL)。

15.根據權利要求13或14所述的用于處理銅或銅合金表面的方法，其特征在于所述方法還包括以下步驟：

(iii)使所述銅或銅合金表面與堿性后浸漬液接觸。