[發(fā)明專利]具有金屬殼體的電子設備及用于該設備的金屬殼體

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201680060982.0
• 申請日: 2016-08-16
• 公開（公告）號: CN108141981B
• 公開（公告）日: 2020-12-25
• 發(fā)明（設計）人: 具滋銘;李溁澈;文永俊;尹正根;洪淳珉
• 申請（專利權）人: 三星電子株式會社
• 主分類號: H05K5/04
• 分類號: H05K5/04;H01Q1/24;H01R13/24;H01R13/03;B32B15/08
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 楊靜

1.一種具有金屬殼體的電子設備，所述電子設備包括：

金屬殼體，其中形成有至少一個電子電路或天線；

金屬焊盤，設置在所述金屬殼體上且電連接到所述至少一個電子電路或天線；

金屬片，附接到所述金屬焊盤的一個表面；以及

電子電路板，通過可拆卸地接觸所述金屬片的用于連接的金屬構件電連接到所述金屬殼體的所述至少一個電子電路或天線；

其中，所述金屬片由與構成所述金屬構件的接觸部的金屬具有小于設定值的電勢差或沒有電勢差的金屬構成；

其中，所述金屬焊盤和所述金屬片經(jīng)由多個接合部通過超聲波焊接彼此接合，所述多個接合部被形成為與超聲波工具的多個突起相對應的形狀。

2.根據(jù)權利要求1所述的具有金屬殼體的電子設備，其中，構成所述金屬片的金屬具有與構成所述金屬構件的接觸部的金屬相同的強度或比構成所述金屬構件的接觸部的金屬更強的強度。

3.根據(jù)權利要求1所述的具有金屬殼體的電子設備，其中，

多個接合部形成在所述金屬焊盤和所述金屬片之間。

4.根據(jù)權利要求3所述的具有金屬殼體的電子設備，其中，

所述多個接合部形成為圍繞所述金屬片的中心部。

5.根據(jù)權利要求4所述的具有金屬殼體的電子設備，其中，

所述金屬片形成為矩形形狀，并且

其中，所述多個接合部沒有設置在所述金屬片的角部。

6.根據(jù)權利要求3所述的具有金屬殼體的電子設備，其中，

所述多個接合部包括通過熔化所述金屬焊盤的熔化物和所述金屬片的金屬所形成的熔合部。

7.根據(jù)權利要求1所述的具有金屬殼體的電子設備，其中，

所述金屬片由雙面膠帶被固定到所述金屬焊盤。

8.根據(jù)權利要求1所述的具有金屬殼體的電子設備，其中，

所述用于連接的金屬構件被形成為C形夾、彈簧、導電針和導電柱形結構中的任何一種。

9.根據(jù)權利要求1所述的具有金屬殼體的電子設備，其中，

所述接觸所述金屬片的用于連接的金屬構件的一部分由金、銀、鉑、錫、鈷、銅、鎳、鈦之一或包含它們中至少一個的合金形成。

10.根據(jù)權利要求1所述的具有金屬殼體的電子設備，其中，

所述接觸所述金屬片的用于連接的金屬構件的一部分涂覆有金、銀、鉑、錫、鈷、銅、鎳、鈦之一。

11.根據(jù)權利要求1所述的具有金屬殼體的電子設備，其中，

所述金屬片形成為箔、膜或板的形狀。

12.根據(jù)權利要求1所述的具有金屬殼體的電子設備，其中，

所述金屬片由金、銀、鉑、錫、鎳、鈷、鈦和銅之一或包含它們中至少一個的合金形成。

13.根據(jù)權利要求1所述的具有金屬殼體的電子設備，其中，包括錫、鋅、銀、金、銦、銅、鉍和鎳中的至少一個的金屬材料位于所述金屬焊盤和所述金屬片之間。

14.一種金屬殼體，包括：

被用作至少一個電子電路或天線的金屬部和聚合物；

金屬焊盤，設置在所述金屬殼體的所述金屬部上；以及

金屬片，附接到所述金屬焊盤的一個表面，

其中，所述金屬殼體的所述金屬部通過可拆卸地接觸所述金屬片的用于連接的金屬構件電連接到電子電路板；

其中，構成所述金屬片的金屬與構成所述金屬構件的接觸部的金屬具有小于設定值的電勢差或沒有電勢差；

其中，所述金屬焊盤和所述金屬片經(jīng)由多個接合部通過超聲波焊接彼此接合，所述多個接合部被形成為與超聲波工具的多個突起相對應的形狀。

15.根據(jù)權利要求14所述的金屬殼體，其中，構成所述金屬片的金屬具有與構成所述金屬構件的接觸部的金屬相同的強度或比構成所述金屬構件的接觸部的金屬更強的強度。