[發(fā)明專利]壓電振子、壓電振子的溫度控制方法以及壓電振蕩器

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201680060761.3
• 申請日: 2016-08-10
• 公開（公告）號: CN108141178A
• 公開（公告）日: 2018-06-08
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 能登和幸
• 申請（專利權(quán)）人: 株式會社村田制作所
• 主分類號: H03B5/32
• 分類號: H03B5/32;H03H9/02
• 代理公司: 北京集佳知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11227
• 代理人: 李洋;青煒

1.一種壓電振子，其中，具有：

基座部件，其具有搭載面；

壓電振動元件，其搭載于所述基座部件的所述搭載面；

蓋部件，其與所述基座部件的所述搭載面接合，將所述壓電振動元件密封封裝于內(nèi)部空間；以及

熱傳導(dǎo)路徑，其分別與對所述壓電振動元件的溫度進行檢測的溫度傳感器和對所述壓電振動元件放熱的加熱元件連接，

所述熱傳導(dǎo)路徑具有配置于所述內(nèi)部空間的熱傳導(dǎo)部。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的壓電振子，其中，

所述熱傳導(dǎo)部配置于所述基座部件的所述搭載面。

3.根據(jù)權(quán)利要求1或者2所述的壓電振子，其中，

所述壓電振動元件借助導(dǎo)電性保持部件搭載于所述基座部件，

所述熱傳導(dǎo)部形成于避開所述導(dǎo)電性保持部件且與所述壓電振動元件的局部重疊的部分。

4.根據(jù)權(quán)利要求1～3中任一項所述的壓電振子，其中，

所述壓電振動元件為水晶振動元件。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的壓電振子，其中，

所述基座部件和所述蓋部件分別由水晶構(gòu)成。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的壓電振子，其中，

所述水晶振動元件包括：

水晶片，其具有主面；

激勵電極，其形成于所述水晶片的主面；以及

框體，其借助連結(jié)部與所述水晶片連結(jié)并且包圍該水晶片的外周。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的壓電振子，其中，

所述熱傳導(dǎo)部形成于所述框體。

8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的壓電振子，其中，

所述熱傳導(dǎo)部形成于所述連結(jié)部。

9.根據(jù)權(quán)利要求6所述的壓電振子，其中，

所述熱傳導(dǎo)部形成于所述水晶片。

10.一種壓電振蕩器，其中，具備：

權(quán)利要求1～9中任一項所述的壓電振子；

振蕩電路，其與所述壓電振動元件電連接；

所述溫度傳感器；

所述加熱元件；以及

控制電路，其對所述溫度傳感器和所述加熱元件進行控制。

11.一種壓電振子的溫度控制方法，其是權(quán)利要求1～9中任一項所述的壓電振子的溫度控制方法，其中，包括：

(a)利用所述溫度傳感器，借助所述熱傳導(dǎo)路徑的所述熱傳導(dǎo)部對所述壓電振動元件的溫度進行檢測；

(b)基于在所述(a)中檢測出的溫度，來決定由所述加熱元件向所述熱傳導(dǎo)路徑的所述熱傳導(dǎo)部供給的供給熱量；以及，

(c)基于在所述(b)中決定的供給熱量，利用所述加熱元件經(jīng)由所述熱傳導(dǎo)路徑的所述熱傳導(dǎo)部對所述壓電振動元件放熱。