[發明專利]蓄電裝置用封裝材料以及蓄電裝置用封裝材料的制造方法

有效

• 申請號: 201680060002.7
• 申請日: 2016-09-14
• 公開（公告）號: CN108140751B
• 公開（公告）日: 2021-06-25
• 發明（設計）人: 伊集院涉;佐佐木聰
• 申請（專利權）人: 凸版印刷株式會社
• 主分類號: H01M50/121
• 分類號: H01M50/121;H01M50/126;H01G11/78
• 代理公司: 北京天昊聯合知識產權代理有限公司 11112
• 代理人: 常海濤;孫微

1.一種蓄電裝置用封裝材料，其具有至少依次層疊基材層、粘接層、金屬箔層、密封劑粘接層和密封劑層而成的結構，

所述基材層由這樣的聚酯膜構成，在160至200℃下熱處理后，該聚酯膜的熱收縮率為1至15％并且50％伸長應力值為100至180MPa，

所述50％伸長應力值：當對基材層的4個方向即0°(MD)、45°、90°(TD)、135°進行拉伸試驗時的應力值的平均值，其中在所述拉伸試驗中，試驗片形狀：JIS K7127所規定的第5號類型啞鈴狀，夾頭間距離：75mm，標距長度：25mm，試驗速度：50mm/分鐘，溫度：23℃，

所述熱收縮率：基材層的4個方向即0°(MD)、45°、90°(TD)、135°上的熱處理前后的收縮率的平均值。

2.一種蓄電裝置用封裝材料，其具有至少依次層疊基材層、粘接層、金屬箔層、密封劑粘接層和密封劑層而成的結構，

所述基材層為由這樣的聚酯膜構成的層，該聚酯膜的由下式(1)所示的ΔA為12％以上，并且該聚酯膜在200℃下熱處理后的50％伸長應力值為75MPa以上，

ΔA＝(200℃下熱處理后的斷裂伸長率)—(160℃下熱處理后的斷裂伸長率)···(1)，

斷裂伸長率以及50％伸長應力值是當分別對基材層的4個方向即0°(MD)、45°、90°(TD)、135°進行拉伸試驗時在23℃下的平均值，其中在所述拉伸試驗中，試驗片形狀：JISK7127所規定的第5號類型啞鈴狀，夾頭間距離：75mm，標距長度：25mm，試驗速度：50mm/分鐘。

3.根據權利要求1或2所述的蓄電裝置用封裝材料，其中，所述聚酯膜在160℃下熱處理后的熱收縮率為1％至5％。

4.根據權利要求1或2所述的蓄電裝置用封裝材料，其進一步具備設置于所述基材層與所述粘接層之間的易粘接處理層。

5.根據權利要求4所述的蓄電裝置用封裝材料，其中，所述易粘接處理層為包含選自由聚酯樹脂、丙烯酸樹脂、聚氨酯樹脂、環氧樹脂和丙烯酸系接枝聚酯樹脂所組成的組中的至少1種樹脂的層。

6.根據權利要求1或2所述的蓄電裝置用封裝材料，其進一步具備設置在所述金屬箔層的兩面上的防腐蝕處理層。

7.根據權利要求6所述的蓄電裝置用封裝材料，其中，所述防腐蝕處理層包含稀土類元素氧化物、以及磷酸或磷酸鹽。

8.根據權利要求7所述的蓄電裝置用封裝材料，其中，所述稀土類元素氧化物為氧化鈰。

9.根據權利要求1或2所述的蓄電裝置用封裝材料，其具有在基材層上進一步層疊有涂覆層的結構。

10.根據權利要求9所述的蓄電裝置用封裝材料，其中，所述涂覆層為包含選自由丙烯酸樹脂及聚酯樹脂所組成的組中的至少一種樹脂的層。

11.根據權利要求9所述的蓄電裝置用封裝材料，其中，所述涂覆層的厚度為0.05至3μm。

12.根據權利要求10所述的蓄電裝置用封裝材料，其中，所述涂覆層的厚度為0.05至3μm。

13.根據權利要求1或2所述的蓄電裝置用封裝材料，其中，所述基材層的厚度相對于所述金屬箔層的厚度的比率，即基材層厚度/金屬箔層厚度，為0.25至1.00。