[發明專利]適應于低溫烘烤的抗蝕墨

有效

• 申請號: 201680059438.4
• 申請日: 2016-10-11
• 公開（公告）號: CN108141962B
• 公開（公告）日: 2020-06-09
• 發明（設計）人: 小林智惠;渡邊敏生
• 申請（專利權）人: DIC油墨株式會社
• 主分類號: H05K3/06
• 分類號: H05K3/06;C09D11/03;C09D11/104
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 陸巖

本發明的課題在于，提供一種即使烘箱溫度為低溫也能夠兼顧與成為電路的金屬箔的密合性以及耐酸性蝕刻性的適應于低溫烘烤的抗蝕墨。本發明能夠克服下述弊端：如果降低烘烤溫度，則基材的金屬箔與印刷覆膜的密合性降低，或者在酸性蝕刻工序中耐酸性蝕刻性降低。一種適應于低溫烘烤的抗蝕墨，其特征在于，其以聚酯樹脂、氧化鈦和有機硅化合物作為必須成分。

技術領域

本發明涉及由金屬箔制作電路圖案狀的電路基板時使用的抗蝕墨。

背景技術

作為商品的信息管理、防盜系統來說，通過使用了電磁場、電波等的近距離的無線通信從埋設有ID信息的IC標簽中獲取信息的“RFID(射頻識別，Radio FrequencyIdentifier)方式”以歐美各國為中心逐漸成為主流，在日本的需求也開始增加。并且，在制造RFID所使用的IC標簽時，使用抗蝕墨。

IC標簽通常利用抗蝕墨對金屬箔進行成為電路圖案的線圈狀的掩蔽印刷，根據需要經過印刷部的紫外線固化、熱固化，使其浸漬于酸性或堿性的蝕刻液而蝕刻去除作為電路圖案來說不需要的部分，從而制作出所需的電路圖案(例如專利文獻1：日本特開2015-65384)。

就對蝕刻時成為抗蝕層的印刷覆膜進行熱固化的類型而言，通常需要使用烘箱進行170℃～200℃的烘烤，由此，從節能/降低成本的觀點出發，期望烘烤溫度的低溫化。另一方面，如果降低烘烤溫度，則可觀察到出現基材的金屬箔與印刷覆膜的密合性降低或者例如在酸性蝕刻工序中耐酸性蝕刻性降低這樣的弊端的傾向。期望即使在烘箱溫度為150℃的低溫條件下也會保持與金屬箔的密合性、耐酸性蝕刻性這兩者的適應于低溫烘烤的抗蝕墨。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2015-65384公報

發明內容

發明所要解決的課題

本發明的目的在于，提供即使烘箱溫度為低溫也能夠兼具與成為電路的金屬箔的密合性以及耐酸性蝕刻性的適應于低溫烘烤的抗蝕墨。

用于解決課題的方法

本發明人等為了解決上述課題而反復進行了深入研究，結果發現：在適應于低溫烘烤的抗蝕墨中含有聚酯樹脂、氧化鈦和有機硅化合物作為必須成分對于解決課題來說是有效的。

即，本發明涉及一種適應于低溫烘烤的抗蝕墨，其特征在于，以聚酯樹脂、氧化鈦和有機硅化合物作為必須成分。

此外，本發明涉及一種適應于低溫烘烤的抗蝕墨，其含有抗蝕墨總量的5～30質量％的上述氧化鈦。

此外，本發明涉及一種適應于低溫烘烤的抗蝕墨，其中，上述聚酯樹脂含有樹脂總量的70質量％以上的聚酯樹脂(A)，所述聚酯樹脂(A)的數均分子量為2,000～80,000，玻璃化轉變溫度(Tg)為50～85℃。

進而，本發明涉及一種適應于低溫烘烤的抗蝕墨，其中，上述有機硅化合物為選自3-巰基丙基三甲氧基硅烷、甲基三甲氧基硅烷、甲基三乙氧基硅烷、癸基三甲氧基硅烷、3-氨基丙基三甲氧基硅烷、3-環氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷、3-異氰酸酯丙基三乙氧基硅烷、苯基三乙氧基硅烷、對苯乙烯基三甲氧基硅烷、3-氯丙基三甲氧基硅烷中的一種以上。

進而，本發明涉及一種適應于低溫烘烤的抗蝕墨，其含有硝化棉。

發明的效果

通過本發明，能夠得到即使烘箱溫度為低溫也兼具與成為電路的金屬箔的密合性以及耐酸性蝕刻性的適應于低溫烘烤的抗蝕墨。

具體實施方式

針對本發明，詳細進行說明。需要說明的是，下述說明中使用的“墨”均表示“抗蝕墨”。此外，“份”均表示“質量份”。