[發明專利]密封用樹脂組合物有效
| 申請號： | 201680057117.0 | 申請日： | 2016-09-30 |
| 公開（公告）號： | CN108026430B | 公開（公告）日： | 2020-09-01 |
| 發明（設計）人： | 本間達也;高瀨舞;中島聰;增山學;山本有希 | 申請（專利權）人： | 味之素株式會社 |
| 主分類號： | C09K3/10 | 分類號： | C09K3/10;C08K3/26;C08L23/00;C08L23/26;H01L51/50;H05B33/04 |
| 代理公司： | 中國專利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 郭煜;楊戩 |
| 地址： | 日本東京都*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 密封 樹脂 組合 | ||
1.密封用樹脂組合物，其包含(A)聚烯烴系樹脂、以及(B)選自水滑石和半燒制水滑石中的金屬氫氧化物，
(A)聚烯烴系樹脂包含具有酸酐基的聚烯烴系樹脂和具有環氧基的聚烯烴系樹脂，以及
具有酸酐基的聚烯烴系樹脂的量在(A)聚烯烴系樹脂中為10~50質量%。
2.根據權利要求1所述的樹脂組合物，其中，(B)選自水滑石和半燒制水滑石中的金屬氫氧化物的含量相對于樹脂組合物中的不揮發成分的總計100質量%為30質量%以上。
3.根據權利要求1或2所述的樹脂組合物，其還包含(C)增粘樹脂。
4.根據權利要求1或2所述的樹脂組合物，其還包含(D)固化劑。
5.根據權利要求1或2所述的樹脂組合物，其為壓敏性粘接劑。
6.根據權利要求1或2所述的樹脂組合物，其用于密封有機EL元件。
7.根據權利要求1或2所述的樹脂組合物，其中，厚度為20μm的樹脂組合物層在450nm的波長下的全光線透過率為90%以上。
8.密封用片材，其中，在支承體的單面或兩面上，形成由權利要求1~7中任一項所述的樹脂組合物形成的樹脂組合物層。
9.根據權利要求8所述的密封用片材，其中，樹脂組合物層具有酸酐基與環氧基反應而得到的交聯結構。
10.根據權利要求8或9所述的密封用片材，其用于密封有機EL元件。
11.有機EL器件，其具有被權利要求1~7中任一項所述的樹脂組合物密封的有機EL元件。
12.有機EL器件，其具有被權利要求8~10中任一項所述的密封用片材密封的有機EL元件。
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