[發(fā)明專利]有機(jī)膜CMP漿料組成物的應(yīng)用及使用其的研磨方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201680056927.4 | 申請日: | 2016-09-30 |
| 公開(公告)號: | CN108138029B | 公開(公告)日: | 2021-05-18 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 崔正敏;都均奉;姜東憲;金東珍;兪龍植;鄭榮哲;趙炫洙 | 申請(專利權(quán))人: | 三星SDI株式會社 |
| 主分類號: | C09K3/14 | 分類號: | C09K3/14;H01L21/306 |
| 代理公司: | 北京同立鈞成知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11205 | 代理人: | 彭雪瑞;臧建明 |
| 地址: | 韓國京畿道龍仁市器興區(qū)貢*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 有機(jī) cmp 漿料 組成 應(yīng)用 使用 研磨 方法 | ||
1.一種化學(xué)機(jī)械研磨漿料組成物用于有機(jī)膜的應(yīng)用,其特征在于,所述化學(xué)機(jī)械研磨漿料組成物包含氧化鈰及硝酸鈰(III)且具有100或高于100的選擇性比,由方程式1所計(jì)算:
[方程式1]
選擇性比=α/β,
在方程式1中,α是對有機(jī)膜的研磨速率且β是對無機(jī)膜的研磨速率,其中α與β的單位為埃/分鐘,
其中所述硝酸鈰(III)以0.04重量%至0.4重量%的量存在于所述化學(xué)機(jī)械研磨漿料組成物中。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的化學(xué)機(jī)械研磨漿料組成物用于有機(jī)膜的應(yīng)用,其中所述有機(jī)膜具有90原子%或大于90原子%的碳含量。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的化學(xué)機(jī)械研磨漿料組成物用于有機(jī)膜的應(yīng)用,其中所述氧化鈰具有10納米至150納米的平均粒徑。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的化學(xué)機(jī)械研磨漿料組成物用于有機(jī)膜的應(yīng)用,其中所述氧化鈰以0.01重量%至10.0重量%的量存在于所述化學(xué)機(jī)械研磨漿料組成物中。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的化學(xué)機(jī)械研磨漿料組成物用于有機(jī)膜的應(yīng)用,其中所述化學(xué)機(jī)械研磨漿料組成物具有3至5的pH。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的化學(xué)機(jī)械研磨漿料組成物用于有機(jī)膜的應(yīng)用,其中所述有機(jī)膜具有0.5克/立方厘米至2.5克/立方厘米的膜密度及0.4十億帕或大于0.4十億帕的硬度。
7.一種研磨有機(jī)膜的方法,其特征在于,包括:使用根據(jù)權(quán)利要求1至6中任一項(xiàng)所述的化學(xué)機(jī)械研磨漿料組成物來研磨有機(jī)膜。
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