[發明專利]蒸鍍掩模、蒸鍍掩模的制造方法和金屬板

有效

• 申請號: 201680056410.5
• 申請日: 2016-09-29
• 公開（公告）號: CN108138303B
• 公開（公告）日: 2020-12-25
• 發明（設計）人: 池永知加雄;島崎洋;關謙太朗;古莊宏樹;初田千秋
• 申請（專利權）人: 大日本印刷株式會社
• 主分類號: C23C14/04
• 分類號: C23C14/04;C25D1/08;H01L51/50;H05B33/10
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 龐東成;王博

蒸鍍掩模具備掩模主體和設于掩模主體的貫通孔，使蒸鍍材料蒸鍍于被蒸鍍基板上時蒸鍍材料通過該貫通孔。掩模主體在設壓痕彈性模量為x(GPa)、設0.2％屈服強度為y(MPa)時，滿足y≥950、且y≥23x?1280。

技術領域

本發明涉及形成有2個以上貫通孔的蒸鍍掩模、蒸鍍掩模的制造方法和用于制造蒸鍍掩模的金屬板。

背景技術

近年來，針對智能手機、平板電腦等可攜帶器件中使用的顯示裝置，要求其高精細、例如像素密度為400ppi以上。另外，可攜帶器件中，對應于超全高清上的需求也正在提高，該情況下，需要顯示裝置的像素密度例如為800ppi以上。

顯示裝置中，有機EL顯示裝置因為響應性好，耗電低、對比度高而受到關注。作為形成有機EL顯示裝置的像素的方法，已知的方法是，使用包含以所期望的圖案排列的貫通孔的蒸鍍掩模，以所期望的圖案形成像素的方法。具體地說，首先，對有機EL顯示裝置用的有機EL基板(被蒸鍍基板)密合蒸鍍掩模，接著，進行蒸鍍工序：將密合起來的蒸鍍掩模和有機EL基板一同投入到蒸鍍裝置中，使有機材料蒸鍍于有機EL基板。這種情況下，為了精密制作具有高像素密度的有機EL顯示裝置，要求按照設計來精密再現蒸鍍掩模的貫通孔的位置和形狀、減小蒸鍍掩模的厚度。

作為蒸鍍掩模的制造方法，例如專利文獻1所公開，已知的方法是通過利用了照相平版印刷技術的蝕刻在金屬板中形成貫通孔的方法。例如，首先，在金屬板的第1面上形成第1抗蝕劑圖案，并且在金屬板的第2面上形成第2抗蝕劑圖案。接著，對金屬板的第1面中的未被第1抗蝕劑圖案覆蓋的區域進行蝕刻，在金屬板的第1面形成第1開口部。其后，對金屬板的第2面中的未被第2抗蝕劑圖案覆蓋的區域進行蝕刻，在金屬板的第2面形成第2開口部。此時，進行蝕刻以使第1開口部與第2開口部相通，從而可形成貫通金屬板的貫通孔。

此外，作為蒸鍍掩模的制造方法，例如專利文獻2所公開，已知的方法是利用鍍覆處理而制造蒸鍍掩模的方法。例如專利文獻2記載的方法中，首先準備具有導電性的基材。接著，在基材上空出規定的間隙來形成抗蝕劑圖案。該抗蝕劑圖案設置在蒸鍍掩模的應該形成貫通孔的位置。其后，將鍍覆液供給到抗蝕劑圖案的間隙，通過電解鍍覆處理在基材上析出金屬層。其后，將金屬層從基材上分離，從而可得到形成有2個以上貫通孔的蒸鍍掩模。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本專利第5382259號公報

專利文獻2：日本特開2001-234385號公報

發明內容

發明所要解決的課題

但是，對于蒸鍍掩模而言，在對有機EL基板進行蒸鍍工序后，具有蒸鍍材料附著的傾向。附著的蒸鍍材料成為遮蔽物，在進行后續的蒸鍍工序時，會降低蒸鍍材料的利用效率。因此，為了除去附著的蒸鍍材料，有時要進行蒸鍍掩模的超聲波清洗。這種情況下，清洗時照射的超聲波可能會導致蒸鍍掩模的兩面變形而形成凹陷。

但是，如上所述，對于蒸鍍掩模，為了提高像素密度，有時增大開口率、或減小厚度。這種情況下，蒸鍍掩模對于超聲波清洗的強度降低，在蒸鍍掩模的兩面形成凹陷的可能性提高。如果形成這樣的凹陷，則認為因超聲波清洗時發生的空孔現象導致蒸鍍掩模斷裂的可能性。

本發明是考慮到這樣的課題而完成的，其目的是提供一種可抑制在超聲波清洗時發生變形的蒸鍍掩模、蒸鍍掩模的制造方法和金屬板。

解決課題的手段

本發明涉及一種蒸鍍掩模，其為使蒸鍍材料蒸鍍于被蒸鍍基板上的蒸鍍掩模，其特征在于，

所述蒸鍍掩模具備掩模主體和設于上述掩模主體的貫通孔，在將上述蒸鍍材料蒸鍍于上述被蒸鍍基板上時上述蒸鍍材料通過所述貫通孔，