[發明專利]全芳香族聚酯和其制造方法

有效

• 申請號: 201680055838.8
• 申請日: 2016-08-31
• 公開（公告）號: CN108026258B
• 公開（公告）日: 2019-03-26
• 發明（設計）人: 川原俊紀;橫田俊明
• 申請（專利權）人: 寶理塑料株式會社
• 主分類號: C08G63/60
• 分類號: C08G63/60;C08G63/78
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇;李茂家

提供：充分兼顧低熔點化與耐熱性、且色調優異的全芳香族聚酯。對于本發明的全芳香族聚酯，包含下述結構單元(I)～(IV)作為必須的構成成分，相對于全部結構單元，包含結構單元(I)61～68摩爾％、結構單元(II)7～14摩爾％、結構單元(III)5.5～9摩爾％、結構單元(IV)16～19.5摩爾％，結構單元(III)相對于結構單元(II)和(III)的總計之比為0.30～0.48，分子內具有酯鍵或酯鍵與酮鍵的組合，前述酮鍵相對于前述酯鍵與前述酮鍵的總計的量為0～0.18摩爾％，熔融時顯示出光學各向異性。

技術領域

本發明涉及全芳香族聚酯和其制造方法。

背景技術

作為全芳香族聚酯目前市售的是4-羥基苯甲酸為主成分。然而，4-羥基苯甲酸的均聚物的熔點高于分解點，因此，需要通過將各種成分共聚而低熔點化。

例如，已知有使用1,4-亞苯基二羧酸、1,4-二羥基苯、4,4’-二羥基聯苯等作為共聚成分的全芳香族聚酯。然而，該全芳香族聚酯的熔點為350℃以上，用常用的裝置進行熔融加工時，熔點過高。

另外，為了將這樣的全芳香族聚酯的熔點降低至能用常用的熔融加工設備加工的溫度，嘗試了各種方法。然而，一定程度實現了低熔點化，但另一方面，存在無法保持以高溫(熔點下附近)下的機械強度為代表的、全芳香族聚酯的耐熱性的問題。

為了解決這些問題，專利文獻1中提出了，在4-羥基苯甲酸中組合1,4-亞苯基二羧酸、1,3-亞苯基二羧酸、和4,4’-二羥基聯苯而成的共聚聚酯。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特公昭57-24407號公報

發明內容

發明要解決的問題

然而，以往的全芳香族聚酯未充分兼顧低熔點化與耐熱性。另外，要求全芳香族聚酯的色調優異以使具備良好的外觀。

本發明鑒于上述課題，其目的在于，提供：充分兼顧低熔點化與耐熱性、且色調優異的全芳香族聚酯和其制造方法。

用于解決問題的方案

本發明人等為了解決上述課題而反復深入研究。其結果發現：通過包含特定的結構單元、各結構單元的含量為特定的范圍、酮鍵的量為特定的范圍的全芳香族聚酯，可以解決上述課題，至此完成了本發明。更具體而言，本發明提供以下方案。

(1)一種全芳香族聚酯，其包含下述結構單元(I)～(IV)作為必須的構成成分，

結構單元(I)相對于全部結構單元的含量為61～68摩爾％，

結構單元(II)相對于全部結構單元的含量為7～14摩爾％，

結構單元(III)相對于全部結構單元的含量為5.5～9摩爾％，

結構單元(IV)相對于全部結構單元的含量為16～19.5摩爾％，

結構單元(III)相對于結構單元(II)與結構單元(III)的總計之比為0.30～0.48，

分子內具有酯鍵或酯鍵與酮鍵的組合，前述酮鍵相對于前述酯鍵與前述酮鍵的總計的量為0～0.18摩爾％，熔融時顯示出光學各向異性。

(2)根據(1)所述的全芳香族聚酯，其熔點為320～340℃。

(3)根據(1)或(2)所述的全芳香族聚酯，其中，熔點與載荷撓曲溫度之差為85℃以下，