[發明專利]嵌段共聚物組合物和粘合劑組合物在審
| 申請號： | 201680055056.4 | 申請日： | 2016-09-16 |
| 公開（公告）號： | CN108026351A | 公開（公告）日： | 2018-05-11 |
| 發明（設計）人： | 古國府文子;橋本貞治 | 申請（專利權）人： | 日本瑞翁株式會社 |
| 主分類號： | C08L53/02 | 分類號： | C08L53/02;C08F297/04;C09J153/02 |
| 代理公司： | 北京柏杉松知識產權代理事務所(普通合伙) 11413 | 代理人： | 趙曦;劉繼富 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 共聚物 組合 粘合劑 | ||
【權利要求書】：
1.一種嵌段共聚物組合物，其特征在于，含有：
下述通式I所表示的嵌段共聚物A；和
下述通式II所表示的嵌段共聚物B，
嵌段共聚物A的芳香族乙烯基單體單元含量比嵌段共聚物B的芳香族乙烯基單體單元含量多，
嵌段共聚物B的芳香族乙烯基聚合物嵌段Ar3的重均分子量Mw(Ar3)與嵌段共聚物A的芳香族乙烯基聚合物嵌段Ar1的重均分子量Mw(Ar1)實質上相同，
嵌段共聚物組合物的斷裂強度為8MPa以下，且斷裂伸長率為2000％以下，
Ar1-D1-Ar2 I
Ar3-D2 II
式I和II中，Ar1、Ar2及Ar3分別為芳香族乙烯基聚合物嵌段，D1和D2分別為共軛二烯聚合物嵌段。
2.根據權利要求1所述的嵌段共聚物組合物，其特征在于，嵌段共聚物A的芳香族乙烯基聚合物嵌段Ar2的重均分子量Mw(Ar2)與芳香族乙烯基聚合物嵌段Ar1的重均分子量Mw(Ar1)的比即Mw(Ar2)/Mw(Ar1)在1～5的范圍內。
3.根據權利要求1或2所述的嵌段共聚物組合物，其特征在于，嵌段共聚物B是與嵌段共聚物A同時制備的。
4.根據權利要求1至3中任一項所述的嵌段共聚物組合物，其特征在于，嵌段共聚物組合物實質上不含有鹵素。
5.一種粘合劑組合物，其特征在于，含有：
權利要求1至4中任一項所述的嵌段共聚物組合物；和
軟化劑。
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