[發明專利]粘結接合結構

有效

• 申請號: 201680054775.4
• 申請日: 2016-09-29
• 公開（公告）號: CN108028206B
• 公開（公告）日: 2021-08-24
• 發明（設計）人: 上郡山洋一;山內真一
• 申請（專利權）人: 三井金屬礦業株式會社
• 主分類號: H01L21/52
• 分類號: H01L21/52;B22F7/08
• 代理公司: 永新專利商標代理有限公司 72002
• 代理人: 陳建全

1.一種粘結接合結構，其是將作為發熱體的半導體元件的芯片和金屬的支撐體經由由銅粉的燒結體形成的接合部位來接合而成的粘結接合結構，其中，所述支撐體至少在其最表面存在有銅，以跨越所述支撐體與所述燒結體的接合界面的方式形成有該支撐體的銅與該燒結體的銅的相互擴散部位，在所述相互擴散部位以跨越所述接合界面的方式形成有晶體取向為同方向的銅的晶體結構。

2.根據權利要求1所述的粘結接合結構，其中，晶體取向為同方向的銅的所述晶體結構在所述接合界面處的橫截長度為10nm以上。

3.一種粘結接合結構，其是將作為發熱體的半導體元件的芯片和金屬的支撐體經由由銅粉的燒結體形成的接合部位來接合而成的粘結接合結構，其中，所述支撐體至少在其最表面存在有金，以跨越所述支撐體與所述燒結體的接合界面的方式形成有該支撐體的金與該燒結體的銅的相互擴散部位，其中，所述相互擴散部位包含Cu₃Au。

4.根據權利要求3所述的粘結接合結構，其中，所述相互擴散部位包含Cu₃Au、以及金和銅的固溶體。

5.一種粘結接合結構，其是將作為發熱體的半導體元件的芯片和金屬的支撐體經由由銅粉的燒結體形成的接合部位來接合而成的粘結接合結構，其中，所述支撐體至少在其最表面存在有銅或金，以跨越所述支撐體與所述燒結體的接合界面的方式形成有該支撐體的銅或金與該燒結體的銅的相互擴散部位，其中，在所述芯片的下表面形成有金的層，以跨越所述芯片與所述燒結體的接合界面的方式形成有金與該燒結體的銅的相互擴散部位，所述相互擴散部位包含Cu₃Au。

6.根據權利要求5所述的粘結接合結構，其中，所述相互擴散部位包含Cu₃Au、以及金和銅的固溶體。