[發明專利]用于平移光的照明模塊有效
| 申請號: | 201680054545.8 | 申請日: | 2016-08-25 |
| 公開(公告)號: | CN108027129B | 公開(公告)日: | 2020-05-15 |
| 發明(設計)人: | 德米特里·巴金;摩西·多倫;馬蒂亞斯·葛魯爾;馬庫斯·羅西 | 申請(專利權)人: | 赫普塔岡微光有限公司 |
| 主分類號: | F21V5/00 | 分類號: | F21V5/00;F21V7/00;F21V13/00;F21V33/00;G02B26/00;H01L27/00;H01S5/00 |
| 代理公司: | 北京律誠同業知識產權代理有限公司 11006 | 代理人: | 徐金國;吳啟超 |
| 地址: | 新加坡新*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 用于 平移 照明 模塊 | ||
本公開涉及可操作以增加照明源(諸如垂直腔面發射激光器或發光二極管)照亮的區域的照明模塊。此類照明模塊包括具有電觸點的襯底、電連接到所述襯底的照明源、可操作以準直從所述照明源產生的光的準直組件、可操作以便在一定區域上平移光的平移組件以及掩模組件。在各種實現方式中,所述照明源的面積可能相當小,由此減小照明模塊的成本。在一些情況下,所述照明模塊的一些實現方式可以用于獲取三維數據,而在其他情況下,所述照明模塊的一些實現方式可以用于需要投射光的其他應用。
技術領域
本公開涉及包括光學組件的照明模塊。
背景技術
移動裝置通常包含具有對應照明源的光電模塊。一般來說,減小此類光電模塊的成本方面存在顯著的壓力。所述光電模塊的成本通常與在其上實現照明源的區域相關。例如,在芯片上實現垂直腔面發射激光器(VCSEL)陣列,所述芯片具有特定的直徑。為了增加VCSEL陣列的照明區域,或者增加VCSEL照亮的區域,增加VCSEL芯片直徑。然而,這種直徑增加的成本可能是非常昂貴的。
發明內容
本公開描述了在不增加照明源直徑的情況下增加照明源照亮的區域的照明模塊。在一個方面中,例如,照明模塊包括具有電觸點的襯底、電連接到所述襯底的照明源。在該實例中,所述照明源可操作以產生特定波長范圍的光,其中所述光具有在第一照明區域上橫向延伸的第一強度分布。所述第一照明區域和所述第一強度分布限定第一質心。該實例還包括與所述第一照明區域的所述第一質心相交的照明軸。所述照明軸基本上與所述第一照明區域正交。該實現方式還包括可操作以準直從所述照明源產生的光的準直組件。所述準直組件透射準直光。所述準直光入射在平移組件上。所述平移組件可操作以平移所述準直光。所述平移組件透射平移光,其中所述平移光具有在第二照明區域上橫向延伸的第二強度分布。所述第二照明區域和所述第二強度分布限定第二質心。該實現方式還包括掩模組件。所述掩模組件可操作以透射所述平移光。所述掩模組件透射掩模光,所述掩模光具有在第三照明區域上橫向延伸的第三強度分布。所述第三照明區域和所述第三強度分布限定第三質心。另外,所述準直組件、所述平移組件和所述掩模組件安裝在外殼內并與所述照明軸對齊。在該實現方式中,所述準直組件和所述平移組件被光學地設置在所述照明源與所述掩模組件之間,并且所述第二照明區域大于所述第一照明區域。
在另一個方面中,例如,照明模塊包括具有電觸點的襯底、電連接到所述襯底的照明源。所述照明源可操作以產生特定波長范圍的光。所述光具有在第一照明區域上橫向延伸的第一強度分布。所述第一照明區域和所述第一強度分布限定第一質心。在該實現方式中,照明軸與所述第一照明區域的所述第一質心相交,其中所述照明軸基本上與所述第一照明區域正交。所述照明模塊還包括平移組件,其可操作以平移從所述照明源產生的光,其中所述平移組件透射平移光。所述照明模塊還包括可操作以準直所述平移光的準直組件。所述準直組件透射準直光,其中所述準直光具有在第二照明區域上橫向延伸的第二強度分布。所述第二照明區域和所述第二強度分布限定第二質心。該實現方式還包括掩模組件。所述掩模組件可操作以透射所述平移光,其中所述掩模組件透射掩模光。所述掩模光具有在第三照明區域上橫向延伸的第三強度分布;所述第三照明區域和所述第三強度分布限定第三質心。在該實現方式中,所述準直組件、所述平移組件和所述掩模組件安裝在外殼內并與所述照明軸對齊。所述準直組件和所述平移組件被光學設置在所述照明源與所述掩模組件之間。另外,所述第二照明區域大于所述第一照明區域。
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