[發明專利]半導體設備

有效

• 申請號: 201680054540.5
• 申請日: 2016-09-02
• 公開（公告）號: CN108028230B
• 公開（公告）日: 2021-02-05
• 發明（設計）人: 永里政嗣;岡田匡史
• 申請（專利權）人: 羅姆股份有限公司
• 主分類號: H01L23/12
• 分類號: H01L23/12;H01L21/60
• 代理公司: 北京銀龍知識產權代理有限公司 11243
• 代理人: 龔偉;李鶴松

該半導體設備具有在封裝的底面上布置成陣列的多個外部端子。多個外部端子包括用于從設備外部接收電流輸入的第一外部端子群組，以及用于向設備的外部輸出電流的第二外部端子群組。第一外部端子群組和第二外部端子群組被布置成使得其各自的布置圖案相互緊密連接。布置圖案可以是梳形、十字形、S形、T形或L形、或者是其組合的形狀。多個外部端子可以做成管腳、焊錫球或者電極觸點。

技術領域

本發明涉及一種半導體設備。

背景技術

常規地，一些表面安裝類型的半導體設備采用柵格陣列封裝，其上能夠高密度地安裝大量的外部端子。

在以下列出的專利文獻1中公開了與此相關的常規技術的示例。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本專利申請2007-201025號公報

發明內容

本發明要解決的問題

然而，在這樣的常規設備中，沒有充分考慮到柵格布局被期望處理大電流，因此電流可能集中在特定的外部端子，不利地縮短半導體設備的壽命。

鑒于本發明的發明人所發現的上述問題，在此所公開的發明的目的在于提供一種半導體設備，該半導體設備中能夠防止電流易于集中在特定的外部端子。

解決問題的手段

根據本發明的一方面，在此公開的半導體設備包括在封裝的底面布置成陣列的多個外部端子。這里，多個外部端子包括用于從設備外部接受電流輸入的第一外部端子群組，以及用于向設備的外部輸出電流的第二外部端子群組。第一外部端子群組和第二外部端子群組被布局為使得第一外部端子群組與第二外部端子群組的布局圖案互相接合(第一配置)。

在具有上述第一配置的半導體設備中，布置圖案可以各自具有梳形、十字形、S形、T形、L形或者這些形狀的組合(第二配置)。

在具有上述第一或第二配置的半導體設備中，多個外部端子可以是管腳、焊錫球或者電極焊點(第三配置)。

具有上述第一至第三配置中的至少一個配置的半導體設備可以進一步具有集成在第一外部端子群組與第二外部端子群組之間的開關元件(第四配置)。

具有上述第四配置的半導體設備可以進一步具有布線層，該布線層電連接在第一外部端子群組與第二外部端子群組以及開關元件中的每一個之間(第五配置)。

在具有上述第五配置的半導體設備中，布線層可以包括多個層(第六配置)。

根據本發明的另一方面，在此公開的電子裝置包括具有上述第四至第六配置中的任一配置的半導體設備(第七配置)。

在具有上述第七配置的電子裝置中，半導體設備可以用作電源設備的一部分，該電源設備使用開關元件來從電源電壓生成期望的輸出電壓(第八配置)。

此外，在具有上述第七配置的電子裝置中，半導體設備可以用作發送設備的一部分，該發送設備使用開關元件來發送數字信號(第九配置)。

此外，在具有上述第七配置的電子裝置中，半導體設備可以用作電機驅動設備的一部分，該電機驅動設備使用開關元件來驅動電機(第十配置)。

發明的效果

根據在此所公開的發明，防止電流易于集中在特定的外部端子，并且這使得能夠提供長壽命的半導體設備。

附圖說明

圖1是示出開關電源設備的總體配置的應用示意圖；

圖2是示出柵格布局的第一實施例的頂部透視圖；

圖3是示出電流集中時觀察到的行為的頂部透視圖；