[發(fā)明專利]使用封裝件內傳感器為計算設備提供溫度緩解的電路和方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201680054498.7
• 申請日: 2016-09-07
• 公開（公告）號: CN108027633A
• 公開（公告）日: 2018-05-11
• 發(fā)明（設計）人: M·塞伊蒂;M·勞杉德爾;A·米塔爾;F·馬穆迪
• 申請（專利權）人: 高通股份有限公司
• 主分類號: G06F1/20
• 分類號: G06F1/20
• 代理公司: 北京市金杜律師事務所 11256
• 代理人: 王茂華;崔卿虎

1.一種方法，包括：

從溫度傳感器接收電信號，其中所述溫度傳感器設置在包括處理器芯片的封裝件內，進一步其中所述溫度傳感器通過所述封裝件內的材料與所述處理器芯片熱分離；

從所述電信號生成溫度信息；

處理所述溫度信息以確定所述處理器芯片的性能應當被減輕；以及

響應于所述溫度信息而減輕所述處理器芯片的所述性能，其中處理所述溫度信息和減輕所述處理器的所述性能由所述處理器芯片執(zhí)行。

2.根據(jù)權利要求1所述的方法，其中生成溫度信息包括：

從來自所述溫度傳感器的接收的所述電信號生成數(shù)字信號，所述數(shù)字信號指示由所述溫度傳感器經(jīng)歷的溫度。

3.根據(jù)權利要求1所述的方法，其中所述電信號指示與所述溫度傳感器相關聯(lián)的電壓。

4.根據(jù)權利要求1所述的方法，其中所述溫度傳感器包括熱敏電阻器。

5.根據(jù)權利要求1所述的方法，其中所述溫度傳感器通過所述封裝件的襯底中的電介質層與所述處理器芯片分離。

6.根據(jù)權利要求1所述的方法，其中處理所述溫度信息包括：

將所述溫度信息與編程的閾值溫度相比較。

7.根據(jù)權利要求1所述的方法，其中所述方法由所述處理器芯片的軟件內核執(zhí)行。

8.根據(jù)權利要求1所述的方法，其中包括所述處理器芯片的所述封裝件被包含到手持式計算設備中，并且其中處理所述溫度信息包括：

將所述溫度信息與手持式計算設備外皮溫度極限相比較。

9.根據(jù)權利要求1所述的方法，其中減輕所述處理器芯片的所述性能包括：

降低所述處理器芯片的操作頻率。

10.根據(jù)權利要求9所述的方法，進一步包括：

在確定所述溫度信息指示所述封裝件的溫度降低之后，提高所述處理器芯片的所述操作頻率。

11.一種系統(tǒng)，包括：

計算機處理器，被配置為執(zhí)行機器可讀指令并且消耗來自系統(tǒng)電池的功率，所述計算機處理器設置在封裝件內，所述封裝件具有電介質襯底并且在所述計算機處理器與所述系統(tǒng)的多個電氣部件之間提供電通信；

物理殼體，封閉所述系統(tǒng)的至少一部分，所述封裝件設置在所述系統(tǒng)內，使得所述封裝件被封閉在所述物理殼體內，所述計算機處理器進一步通過所述封裝件與所述物理殼體熱接觸；以及

溫度測量設備，設置在所述封裝件內并且通過所述封裝件的材料與所述計算機處理器熱分離，所述溫度測量設備與所述計算機處理器電通信，所述計算機處理器被配置為執(zhí)行以下操作：

從所述溫度測量設備接收電信號；

響應于來自所述溫度測量設備的所述電信號，確定應當進行熱緩解操作；以及

根據(jù)所述熱緩解操作來降低所述計算機處理器的操作參數(shù)。

12.根據(jù)權利要求11所述的系統(tǒng)，其中所述系統(tǒng)是智能手機和平板計算機中的至少一項。

13.根據(jù)權利要求11所述的系統(tǒng)，其中所述計算機處理器的所述操作參數(shù)包括操作頻率。

14.根據(jù)權利要求11所述的系統(tǒng)，其中所述計算機處理器進一步被配置為執(zhí)行以下操作：

響應于確定所述溫度測量設備的溫度已經(jīng)下降，提高所述計算機處理器的所述操作參數(shù)。

15.根據(jù)權利要求11所述的系統(tǒng)，其中所述計算機處理器在所述封裝件內的片上系統(tǒng)(SOC)中實現(xiàn)，其中所述封裝件安裝到印刷電路板并且設置在所述物理殼體內。

16.根據(jù)權利要求11所述的系統(tǒng)，其中所述電信號指示由所述溫度測量設備經(jīng)歷的溫度。