[發明專利]用于使用估計皮膚溫度為計算設備提供溫度緩解的電路和方法

在審

• 申請號: 201680054426.2
• 申請日: 2016-09-07
• 公開（公告）號: CN108027640A
• 公開（公告）日: 2018-05-11
• 發明（設計）人: A·米特爾;M·塞迪;F·馬默帝
• 申請（專利權）人: 高通股份有限公司
• 主分類號: G06F1/32
• 分類號: G06F1/32
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司 31100
• 代理人: 袁逸;陳煒

1.一種用于緩解設備的溫度的方法，所述方法包括：

從溫度傳感器接收信號，其中，所述溫度傳感器被設置在所述設備內，所述設備具有在所述設備內產生熱量的處理器芯片，從所述信號生成溫度數據；

對所述溫度數據進行處理以生成指示所述設備的外表面的溫度的數據，其中，對所述溫度數據進行處理包括

向所述溫度數據應用低通濾波器、振幅衰減和延遲；以及

響應于指示所述設備的所述外表面的溫度的所述數據而降低所述處理器芯片的操作參數。

2.如權利要求1所述的方法，其特征在于，所述溫度傳感器被設置在所述設備內的以下位置中的至少一個位置：

在所述處理器芯片中；

在包括所述處理器芯片的封裝中，其中，所述封裝包括所述處理器芯片被安裝在其上的電介質基板；以及

在所述封裝被設置在其上的印刷電路板(PCB)上。

3.如權利要求1所述的方法，其特征在于，所述信號指示與所述溫度傳感器相關聯的電阻。

4.如權利要求1所述的方法，其特征在于，所述溫度傳感器包括熱敏電阻器。

5.如權利要求1所述的方法，其特征在于，降低所述處理器芯片的所述操作參數包括：

將指示所述設備的所述外表面的溫度的所述數據與閾值溫度進行比較，所述閾值溫度表示所述設備的所述外表面的最大允許溫度。

6.如權利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法是由所述設備的所述處理器芯片的軟件內核執行的。

7.如權利要求1所述的方法，其特征在于，降低所述處理器芯片的操作參數包括：

降低所述處理器芯片的操作頻率。

8.如權利要求1所述的方法，其特征在于，進一步包括：

響應于確定指示所述設備的所述外表面的溫度的所述數據已降低，隨后提高所述處理器芯片的所述操作參數。

9.一種具有計算機可讀介質的計算機程序產品，所述計算機可讀介質有形地記錄用于緩解設備的溫度的計算機程序邏輯，所述計算機程序產品包括：

用于從溫度傳感器接收信號的代碼，其中，所述溫度傳感器被設置在所述設備內，所述設備具有在所述設備內產生熱量的處理器芯片，

用于從所述信號生成溫度數據的代碼；

用于向所述溫度數據應用低通濾波器、振幅衰減和延遲以生成指示所述設備的外表面的溫度的數據的代碼；以及

用于響應于指示所述設備的所述外表面的溫度的所述數據而降低所述處理器芯片的操作參數的代碼。

10.如權利要求9所述的計算機程序產品，其特征在于，所述用于降低所述處理器芯片的所述操作參數的代碼包括：

用于降低所述處理器芯片的操作頻率的代碼。

11.如權利要求9所述的計算機程序產品，其特征在于，所述用于降低所述處理器芯片的所述操作參數的代碼包括：

用于將指示所述設備的所述外表面的溫度的數據與閾值溫度進行比較的代碼，所述閾值溫度表示所述設備的所述外表面的最大允許溫度。

12.如權利要求9所述的計算機程序產品，其特征在于，進一步包括：

用于響應于確定指示所述設備的所述外表面的溫度的所述數據已降低，隨后提高所述處理器芯片的所述操作參數的代碼。

13.如權利要求9所述的計算機程序產品，其特征在于，所述信號指示與所述溫度傳感器相關聯的電阻。