[發(fā)明專利]多層結(jié)構(gòu)體及其制造方法、使用其得到的包裝材料和制品、以及電子設(shè)備的保護(hù)片材有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201680054125.X | 申請(qǐng)日: | 2016-09-16 |
| 公開(公告)號(hào): | CN108025538B | 公開(公告)日: | 2020-08-11 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 佐佐木良一;犬伏康貴;太田匡彥;森原靖;中谷正和 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 株式會(huì)社可樂麗 |
| 主分類號(hào): | B32B27/18 | 分類號(hào): | B32B27/18;B32B9/00;B32B27/00;B65D65/40 |
| 代理公司: | 中國(guó)專利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 馬倩;魯煒 |
| 地址: | 日本岡山縣*** | 國(guó)省代碼: | 暫無信息 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 多層 結(jié)構(gòu) 及其 制造 方法 使用 得到 包裝材料 制品 以及 電子設(shè)備 保護(hù) | ||
1.多層結(jié)構(gòu)體,其為具備基材X、層Y和層Z的多層結(jié)構(gòu)體,
所述層Y包含含鋁的化合物A,
所述層Z包含有機(jī)磷化合物BO、以及具有醚鍵且不具有糖苷鍵的聚合物F,
所述聚合物F為具有下述通式〔III〕所示重復(fù)單元的聚氧亞烷基系聚合物Fa或聚亞烷基二醇系聚合物Fb,
-R5-O- 〔III〕
式中,R5為任選具有取代基的碳原子數(shù)1~14的直鏈狀或支鏈狀的亞烷基。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層結(jié)構(gòu)體,其中,至少一組的所述層Z和所述層Y可以鄰接地進(jìn)行配置。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的多層結(jié)構(gòu)體,其中,所述含鋁的化合物A是包含由含鋁的金屬氧化物Aa與無機(jī)磷化合物BI形成的反應(yīng)產(chǎn)物D的化合物Ab。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的多層結(jié)構(gòu)體,其中,所述無機(jī)磷化合物BI的質(zhì)量WBI與所述有機(jī)磷化合物BO的質(zhì)量WBO之比WBO/WBI為0.06以上。
5.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的多層結(jié)構(gòu)體,其中,所述有機(jī)磷化合物BO與所述聚合物F的質(zhì)量比為30:70~99:1的范圍內(nèi)。
6.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的多層結(jié)構(gòu)體,其中,所述有機(jī)磷化合物BO為具有選自磷酸基、亞磷酸基、膦酸基、亞膦酸基、次膦酸基和三價(jià)膦酸基中的至少1種官能團(tuán)的聚合物。
7.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的多層結(jié)構(gòu)體,其中,所述聚合物F為聚乙二醇或聚氧化乙烯。
8.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的多層結(jié)構(gòu)體,其中,所述基材X包含選自熱塑性樹脂膜和紙中的至少1種層。
9.包裝材料,其包含權(quán)利要求1~8中任一項(xiàng)所述的多層結(jié)構(gòu)體。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的包裝材料,其還具有通過擠出涂布層壓而形成的層。
11.根據(jù)權(quán)利要求9或10所述的包裝材料,其為立式制袋填充密封袋、真空包裝袋、軟包袋、層壓管容器、輸液包、紙容器、條帶、容器用蓋材或模內(nèi)貼標(biāo)容器。
12.制品,其至少一部分包含權(quán)利要求9~11中任一項(xiàng)所述的包裝材料。
13.真空絕熱體,其中,權(quán)利要求12所述的制品包含內(nèi)容物,所述內(nèi)容物為芯材,所述制品的內(nèi)部經(jīng)減壓。
14.電子設(shè)備的保護(hù)片材,其包含權(quán)利要求1~8中任一項(xiàng)所述的多層結(jié)構(gòu)體。
15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的電子設(shè)備的保護(hù)片材,其為保護(hù)光電轉(zhuǎn)換裝置、信息顯示裝置或照明裝置的表面的保護(hù)片材。
16.電子設(shè)備,其具有權(quán)利要求14或15所述的保護(hù)片材。
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