[發明專利]研磨墊的調節方法以及研磨裝置

有效

• 申請號: 201680054094.8
• 申請日: 2016-08-31
• 公開（公告）號: CN108025418B
• 公開（公告）日: 2019-08-09
• 發明（設計）人: 安田太一;佐佐木正直;榎本辰男;佐佐木拓也;淺井一將
• 申請（專利權）人: 信越半導體株式會社
• 主分類號: B24B37/00
• 分類號: B24B37/00;B24B53/00;H01L21/304
• 代理公司: 北京京萬通知識產權代理有限公司 11440
• 代理人: 許天易

1.一種研磨墊的調節方法，對于研磨墊使用調節頭而調節，該研磨墊用于研磨貼附于可旋轉的圓盤狀的平板的晶圓，該調節方法包含：

通過旋轉該平板而旋轉貼附于該平板的該研磨墊的同時，于該平板的半徑方向移動該調節頭而實施該調節；以及

根據該調節頭的自該平板的中心的距離而控制該平板的轉速以及該調節頭的于該平板的半徑方向的移動速度，

其中控制該平板的轉速以及該調節頭的于該平板的半徑方向的移動速度，而使該平板的轉速滿足下述數學式(1)，且使該調節頭的于該平板的半徑方向的移動動作滿足下述數學式(2)以及數學式(3)，

【數學式1】T(r)＝Tr₀×(r₀/r)

【數學式2】V(r)＝(r₀/r)V₀

【數學式3】D÷Q＝n

其中，T(r)：該調節頭的自該平板的中心的距離為r之時的平板轉速(rpm)，Tr₀：調節開始時的平板轉速(rpm)，r₀：調節開始時的該調節頭的自該平板的中心的距離(m)，r：該調節頭的自該平板的中心的距離(m)，V(r)：該調節頭的自該平板的中心的距離為r之時的該調節頭的于該平板的半徑方向的移動速度(m/sec)，V₀：調節開始時的該調節頭的于該平板的半徑方向的移動速度(m/sec)，D：該調節頭的該平板的半徑方向的尺寸(m)，Q：該平板旋轉一圈時的該調節頭在該平板的半徑上移動的距離(m)，n：為正整數。

2.一種研磨裝置，具備調節頭，該調節頭用于調節研磨墊，該研磨墊用于研磨貼附于可旋轉的圓盤狀的平板的晶圓，其中

該研磨裝置通過旋轉該平板而旋轉貼附于該平板的該研磨墊的同時，于該平板的半徑方向移動該調節頭而實施該調節；以及

該研磨裝置具備控制機構，該控制機構根據該調節頭的自該平板的中心的距離而控制該平板的轉速以及該調節頭的于該平板的半徑方向的移動速度，

其中該控制機構控制該平板的轉速以及該調節頭的于該平板的半徑方向的移動速度，而使該平板的轉速滿足下述數學式(1)，且使該調節頭的于該平板的半徑方向的移動動作滿足下述數學式(2)以及數學式(3)，

【數學式1】T(r)＝Tr0×(r0/r)

【數學式2】V(r)＝(r0/r)V0

【數學式3】D÷Q＝n

其中，T(r):該調節頭的自該平板的中心的距離為r之時的平板轉速(rpm)，Tr0:調節開始時的平板轉速(rpm)，r0：調節開始時的該調節頭的自該平板的中心的距離(m)，r：該調節頭的自該平板的中心的距離(m)，V(r)：該調節頭的自該平板的中心的距離為r之時的該調節頭的于該平板的半徑方向的移動速度(m/sec)，V0：調節開始時的該調節頭的于該平板的半徑方向的移動速度(m/sec)，D：該調節頭的該平板的半徑方向的尺寸(m)，Q：該平板旋轉一圈時的該調節頭在該平板的半徑上移動的距離(m)，n：為正整數。