[發明專利]用于制造光電子器件的方法有效
| 申請號: | 201680054045.4 | 申請日: | 2016-09-15 |
| 公開(公告)號: | CN108028295B | 公開(公告)日: | 2020-01-21 |
| 發明(設計)人: | 羅伯特·舒爾茨;克里斯蒂安·萊雷爾;科比尼安·佩爾茨爾邁爾 | 申請(專利權)人: | 歐司朗光電半導體有限公司 |
| 主分類號: | H01L33/08 | 分類號: | H01L33/08;H01L33/62;H01L33/64 |
| 代理公司: | 11227 北京集佳知識產權代理有限公司 | 代理人: | 丁永凡;張春水 |
| 地址: | 德國雷*** | 國省代碼: | 德國;DE |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 用于 制造 光電子 器件 方法 | ||
1.一種用于制造光電子器件(10)的方法,所述方法包括:
-通過所述光電子器件(10)的感應部件(4)感應地激勵電流,使得激勵所述光電子器件(10)以發射電磁輻射(2),
-測量所述光電子器件(10)的至少一個電子光學特性,
-將轉換材料(3)施加到所述光電子器件(10)的放射側(1)上,其中從所述電子光學特性的測量中確定要施加的所述轉換材料(3)的量,并且
其中所述光電子器件(10)包括發光的半導體本體,所述半導體本體包括第一區段(30)和第二區段(31),其中所述第一區段(30)和所述第二區段(31)包括放射側(1),其中所述第一區段(30)和所述第二區段(31)彼此電互聯,并且經由所述感應部件(4)通過產生隨時間改變的電磁交變場(40)將交變電壓耦合輸入到所述光電子器件(10)中。
2.根據權利要求1所述的方法,
其中也在通過所述感應部件(4)感應地激勵電流之前,將轉換材料(3)施加到所述光電子器件(10)的所述放射側(1)上。
3.根據權利要求1或2所述的方法,
其中所述電子光學特性為發射的輻射(2)的色坐標,并且將要施加的所述轉換材料(3)的量選擇成,使得所述器件(10)的發射的輻射(2)的色坐標在制造公差的范圍內具有規定的期望值。
4.根據權利要求1或2所述的方法,
其中所述第一區段(30)和所述第二區段(31)反并聯地彼此互聯,并且所述感應部件(4)與所述第一區段(30)和與所述第二區段(31)并聯地互聯。
5.根據權利要求1或2所述的方法,
其中所述感應部件(4)包括具有至少一匝的線圈。
6.根據權利要求1或2所述的方法,
其中借助封裝部(7)遮蓋所述感應部件(4)。
7.根據權利要求1或2所述的方法,
其中在具有多個光電子器件(10)的晶片復合件中提供所述光電子器件(10)。
8.根據權利要求7所述的方法,
其中將所述晶片復合件分割成多個光電子器件(10)。
9.根據權利要求7所述的方法,
其中所述感應部件(4)在唯一的光電子器件(10)之上延伸,并且在分割所述晶片復合件之后保持完好。
10.根據權利要求7所述的方法,
其中所述感應部件(4)分別延伸經過所述光電子器件(10),并且在分割所述晶片復合件時中斷。
11.根據權利要求10所述的方法,
其中所述感應部件(4)與多個光電子器件(10)電互聯,并且在多個光電子器件(10)中激勵電流。
12.根據權利要求1或2所述的方法,
其中所述電子光學特性是由所述光電子器件(10)發射的輻射(2)的光譜或亮度。
13.根據權利要求1或2所述的方法,
其中所述光電子器件(10)包括由囊封料或成形體構成的載體(20),將所述感應部件(4)嵌入到所述載體中。
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