[發(fā)明專利]聚苯并噁唑及其利用

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201680053831.2
• 申請日: 2016-09-13
• 公開（公告）號: CN108026274B
• 公開（公告）日: 2020-11-17
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 江原和也;進藤和也
• 申請（專利權(quán)）人: 日產(chǎn)化學(xué)工業(yè)株式會社
• 主分類號: C08G73/22
• 分類號: C08G73/22;B32B27/00;B32B27/40
• 代理公司: 中國貿(mào)促會專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 11038
• 代理人: 杜麗利

本發(fā)明提供聚合物及其利用，該聚合物即使不使用無機成分，其單獨也給予水蒸汽阻隔性良好的薄膜。聚苯并噁唑，其特征在于，由式(2)表示。(式中，R¹～R¹³相互獨立地表示氫原子、鹵素原子、硝基、氰基、或者可被鹵素原子取代的、碳數(shù)1～20的烷基、碳數(shù)2～20的烯基、碳數(shù)2～20的炔基、碳數(shù)6～20的芳基或碳數(shù)2～20的雜芳基，n表示2以上的整數(shù)。)

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及聚苯并噁唑及其利用。

背景技術(shù)

近年來，隨著電子器件的發(fā)展，實現(xiàn)了其輕質(zhì)化、小型化。在其組裝中，嘗試了代替以往使用的玻璃基板而使用更輕且柔軟的樹脂基板。

但是，樹脂基板與玻璃基板相比，多是水蒸汽等的氣體阻隔性差。因此，對于電子器件中的樹脂基板的實用化，確保對于進入到元件內(nèi)部、對電子電路、器件構(gòu)成部件等產(chǎn)生不良影響的水蒸汽等的氣體阻隔性是應(yīng)解決的課題之一。

作為解決這樣的課題的手段，例如報道了使用含有聚酰亞胺和有機化層狀硅酸鹽的組合物的技術(shù)、在聚酰亞胺膜表面形成作為阻隔層的氧化硅薄膜的技術(shù)(參照專利文獻1、2)。

但是，在這些技術(shù)中，使用了缺乏氣體阻隔性的聚酰亞胺樹脂作為主成分，因此為了提高氣體阻隔性，樹脂成分以外的其他無機成分變得必要，其制造工程變得煩雜，另外，在制造成本方面也不利。

因此，希望開發(fā)以氣體阻隔性良好的樹脂作為主成分、即使不含其他的無機成分也能夠發(fā)揮充分的氣體阻隔性的薄膜。

現(xiàn)有技術(shù)文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2011-245625號公報

專利文獻2：日本特開2012-107178號公報

發(fā)明內(nèi)容

發(fā)明要解決的課題

本發(fā)明鑒于上述實際情況而完成，目的在于提供即使不使用無機成分、其單獨也給予水蒸汽阻隔性良好的薄膜的聚合物及其利用。

用于解決課題的手段

本發(fā)明人為了實現(xiàn)上述目的，反復(fù)銳意研究，結(jié)果發(fā)現(xiàn)：具有規(guī)定的結(jié)構(gòu)的聚苯并噁唑即使不使用無機成分也給予水蒸汽阻隔性優(yōu)異的薄膜，完成了本發(fā)明。

即，本發(fā)明提供：

1.聚苯并噁唑前體，其特征在于，由式(1)表示，

[化1]

(式中，R¹～R¹³相互獨立地表示氫原子、鹵素原子、硝基、氰基、或者可用鹵素原子取代的、碳數(shù)1～20的烷基、碳數(shù)2～20的烯基、碳數(shù)2～20的炔基、碳數(shù)6～20的芳基或碳數(shù)2～20的雜芳基，n表示2以上的整數(shù)。)

2.1的聚苯并噁唑前體，其中，上述R¹～R¹³為氫原子，

3.聚苯并噁唑，其特征在于，由式(2)表示，

[化2]

(式中，R¹～R¹³相互獨立地表示氫原子、鹵素原子、硝基、氰基、或者可用鹵素原子取代的、碳數(shù)1～20的烷基、碳數(shù)2～20的烯基、碳數(shù)2～20的炔基、碳數(shù)6～20的芳基或碳數(shù)2～20的雜芳基，n表示2以上的整數(shù)。)

4.3的聚苯并噁唑，其中，上述R¹～R¹³為氫原子，

5.膜形成用組合物，其包含1或2的聚苯并噁唑前體和有機溶劑，