[發(fā)明專利]助焊劑

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201680053796.4
• 申請日: 2016-09-15
• 公開（公告）號: CN108025405B
• 公開（公告）日: 2019-08-06
• 發(fā)明（設計）人: 梶川泰弘;平岡義紀;川崎浩由;萩原崇史
• 申請（專利權）人: 千住金屬工業(yè)株式會社
• 主分類號: B23K35/363
• 分類號: B23K35/363
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇;李茂家

提供：在不妨礙軟釬料合金的濕潤性的情況下回流焊時和回流焊工序后助焊劑殘渣保持規(guī)定的粘度、且在底部填充劑的固化工序中與底部填充劑成為相容的助焊劑。助焊劑包含熱固性的樹脂、固化劑、有機酸和溶劑，包含：3質量％以上且8質量％以下的樹脂、以不超過樹脂的添加量的范圍的1質量％以上且5質量％以下的固化劑、5質量％以上且15質量％以下的有機酸，余量為溶劑。

技術領域

本發(fā)明涉及用底部填充劑固定接合對象部位的軟釬焊中使用的助焊劑。

背景技術

一般來說，軟釬焊中使用的助焊劑具有如下功能：將存在于軟釬料合金和成為軟釬焊的對象的接合對象物的金屬表面的金屬氧化物以化學的方式去除，金屬元素能在兩者的邊界移動。因此，通過使用助焊劑來進行軟釬焊，如在軟釬料合金與接合對象物的金屬表面之間能形成金屬間化合物那樣，可以得到牢固的接合。

另一方面，助焊劑的成分中包含不會通過軟釬焊的加熱而分解、蒸發(fā)的成分，在軟釬焊后以助焊劑殘渣的形式殘留于軟釬焊部位的周邊。

因而，隨著近年來的電子部件的小型化的進展，作為電子部件的軟釬焊部位的電極也變小。因此，能用軟釬料合金接合的面積變小，對于僅利用軟釬料合金的接合強度，對接合可靠性也有不充分的情況。

因此，作為強化利用軟釬焊的接合的部件固定方法，提出了：利用底部填充劑等樹脂，覆蓋軟釬焊的接合對象部位的周圍，從而固定電子部件等技術。

此處，在軟釬焊的接合對象部位殘留助焊劑殘渣時，助焊劑殘渣妨礙接合對象部位與樹脂的固定，因此，無法確保強度。因此，為了將接合對象部位的周圍用樹脂覆蓋，必須清洗助焊劑殘渣。然而，清洗助焊劑殘渣耗費時間和成本。

因此，提出了如下技術：使助焊劑中的熱固性樹脂在回流焊后也能維持未固化狀態(tài)，從而能使助焊劑殘渣中的樹脂與底部填充劑相容(例如參照專利文獻1)。另外，提出了如下技術：使助焊劑中所含的樹脂具有熱塑性的特性，助焊劑殘渣中的樹脂在底部填充劑涂布時成為液態(tài)，從而使其與底部填充劑相容(例如參照專利文獻2)。

現(xiàn)有術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本專利第4757070號公報

專利文獻2：日本特開2013-91093號公報

發(fā)明內容

發(fā)明要解決的問題

對于以往的助焊劑，以軟釬焊時的加熱不使樹脂固化，因此，回流焊工序中和回流焊后助焊劑殘渣具有流動性。助焊劑殘渣中的樹脂未固化，因此，在助焊劑殘渣的表面有粘合性，在底部填充劑填充前有微細的異物附著于助焊劑殘渣的表面的可能性。

本發(fā)明是為了解決這樣的課題而作出的，其目的在于，提供：在不妨礙軟釬料合金的濕潤性的情況下抑制回流焊工序后的助焊劑殘渣的表面的粘合性、且與底部填充劑相容的助焊劑。

用于解決問題的方案

在添加有熱固性的樹脂的助焊劑中添加規(guī)定量的固化劑，從而即使加熱至軟釬焊時的加熱溫度，也不具有流出那樣的流動性，保持規(guī)定的粘度，且軟釬焊后的助焊劑殘渣的表面的粘合性被抑制。

因此，本發(fā)明為一種助焊劑，其包含：熱固性的樹脂、固化劑、有機酸和溶劑，有機酸為分別以規(guī)定的比率混合有下述(1)～(4)所示組成的長鏈二元酸的長鏈二元酸混合物，將長鏈二元酸混合物整體的比率設為100％的情況下，(1)～(4)所示的長鏈二元酸的比率如下述，

(1)2-甲基壬二酸30～60％

(2)4-(甲氧基羰基)-2,4-二甲基十一烷二酸8～20％