[發明專利]樹脂封裝裝置以及樹脂封裝方法

有效

• 申請號: 201680053766.3
• 申請日: 2016-06-28
• 公開（公告）號: CN108028235B
• 公開（公告）日: 2021-02-12
• 發明（設計）人: 高瀨慎二;德山秀樹
• 申請（專利權）人: 東和株式會社
• 主分類號: H01L23/29
• 分類號: H01L23/29;B29C43/18;B29C45/02;H01L21/56;H01L23/31
• 代理公司: 北京北翔知識產權代理有限公司 11285
• 代理人: 侯婧;鐘守期

1.一種樹脂封裝裝置，用于將基板的兩個表面進行樹脂封裝，其特征在于，

其包含第1成形模塊和第2成形模塊，

所述第1成形模塊為壓縮成形用成形模塊，

所述第2成形模塊為傳遞成形用成形模塊，

通過所述第1成形模塊可將所述基板的一個表面以壓縮成形進行樹脂封裝，通過所述第2成形模塊可將所述基板的另一個表面以傳遞成形進行樹脂封裝，

所述第1成形模塊包含上模以及下模中的一個，

所述第2成形模塊包含上模以及下模中的另一個和中間模，

所述中間模在所述第2成形模塊中，配置在所述上模的下方或者所述下模的上方，

所述中間模包含用于在所述基板的所述另一個表面側進行樹脂封裝的型腔，

在所述第2成形模塊中，通過所述中間模的一個表面和所述上模的下表面或所述下模的上表面抵接，形成可將傳遞成形用樹脂注入到所述型腔內的樹脂流路。

2.根據權利要求1所述的樹脂封裝裝置，其中：

所述第1成形模塊包含下模，

所述第2成形模塊包含上模以及中間模，

通過所述第1成形模塊可將所述基板的下表面以壓縮成形進行樹脂封裝，通過所述第2成形模塊可將所述基板的上表面以傳遞成形進行樹脂封裝，

所述中間模在所述第2成形模塊中，配置在所述上模的下方，

所述中間模的型腔為用于將所述基板的上表面側進行樹脂封裝的上型腔，

在所述第2成形模塊中，通過所述中間模的上表面和所述上模的下表面抵接，形成所述樹脂流路。

3.根據權利要求1或2所述的樹脂封裝裝置，其中：

其包含具有上模、中間模以及下模的上下模成形模塊，

所述上下模成形模塊兼作所述第1成形模塊和所述第2成形模塊，

可通過所述第1成形模塊將所述基板的所述一個表面以壓縮成形進行樹脂封裝后，通過所述第2成形模塊將所述基板的所述另一個表面以傳遞成形進行樹脂封裝。

4.根據權利要求1或2所述的樹脂封裝裝置，其中：

所述基板為在其兩個表面上安裝有芯片的安裝基板。

5.根據權利要求1或2所述的樹脂封裝裝置，其中：

所述樹脂流路向所述中間模型腔的注入口位于所述中間模型腔的中心點的正上方或正下方。

6.根據權利要求1或2所述的樹脂封裝裝置，其中：

其進一步包含起模桿，

所述起模桿設置成可從所述第1成形模塊以及所述第2成形模塊中至少一個所具備的成形模塊的型腔面上進出，

所述起模桿在模具打開時，其前端可上升或下降從而從所述型腔面突出，

在模具閉合時，其前端可上升或下降從而不從所述型腔面突出。

7.根據權利要求6所述的樹脂封裝裝置，其中：

所述起模桿設置在所述下模的型腔的底面部以及所述中間模的上型腔的上表面部中的任一處，

所述起模桿在所述上模以及所述下模中的一個和所述中間模的模具打開時，其前端可從所述下模的型腔的底面部或所述中間模的上型腔的上面表部突出，

在所述上模以及所述下模中的一個和所述中間模的模具閉合時，其前端可不從所述下模的型腔的底面部或所述中間模的上型腔的上表面部突出而埋藏。

8.根據權利要求1或2所述的樹脂封裝裝置，其中：

其進一步包含不用樹脂分離裝置，

所述不用樹脂分離裝置在所述基板的兩個表面進行樹脂封裝后，可從完成所述樹脂封裝的基板上分離不用樹脂部分。

9.一種樹脂封裝方法，其將基板的兩個表面進行樹脂封裝，其特征在于：

使用在權利要求1至8中任一項記載的樹脂封裝裝置進行，并包含：

抵接工序，使所述中間模在所述中間模的型腔的周邊部分和所述基板的所述另一個表面抵接，

第1樹脂封裝工序，通過所述第1成形模塊將所述基板的所述一個表面以壓縮成形進行樹脂封裝，

第2樹脂封裝工序，在所述抵接工序以及所述第1樹脂封裝工序之后，在所述第2成形模塊中，在所述中間模的一個表面和所述上模的下表面或所述下模的上表面抵接，并且所述中間模在所述中間模的型腔的周邊部分和所述基板的所述另一個表面抵接的狀態下，使所述傳遞成形用的流動樹脂通過所述樹脂流路向所述中間模的型腔內注入，從而將所述基板的所述另一個表面以傳遞成形進行樹脂封裝。