[發明專利]陶瓷多層基板

有效

• 申請號: 201680053352.0
• 申請日: 2016-09-14
• 公開（公告）號: CN108029203B
• 公開（公告）日: 2020-06-12
• 發明（設計）人: 花尾昌昭;勝部毅;岸田和雄
• 申請（專利權）人: 株式會社村田制作所
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 樸云龍

1.一種陶瓷多層基板，其特征在于，具備：

陶瓷絕緣體層，包括第一層、第二層以及第三層，且構成為所述第一層夾在所述第二層與所述第三層之間；以及

布線導體，

所述布線導體包括：

內部圖案導體，形成在所述陶瓷多層基板的內部；以及

外部導體，形成在所述陶瓷多層基板的外表面，

所述陶瓷絕緣體層夾在所述內部圖案導體與所述外部導體之間、以及兩個所述內部圖案導體之間中的至少一方，

生片狀態下的所述第二層單體以及所述第三層單體的燒結收縮開始溫度為生片狀態下的所述第一層單體的燒結收縮結束溫度以上，

所述陶瓷絕緣體層的厚度為5.0μm以上且55.7μm以下，

所述第二層的厚度與所述第三層的厚度的合計相對于所述第一層的厚度的比為0.25以上且1.11以下，

所述第一層是包含鋇長石型化合物的陶瓷層，該鋇長石型化合物包含Ba、Si以及Al 而構成，

所述第二層以及所述第三層是作為Al₂O₃與硼硅酸玻璃的混合體的陶瓷層，或者是作為ZrO₂與硼硅酸玻璃的混合體的陶瓷層。

2.根據權利要求1所述的陶瓷多層基板，其特征在于，

所述第一層不包含Al₂O₃與硼硅酸玻璃的混合體或者ZrO₂與硼硅酸玻璃的混合體。

3.根據權利要求1或2所述的陶瓷多層基板，其特征在于，

作為所述外部導體，包括外部圖案導體和外部電極，

所述陶瓷絕緣體層夾在所述外部圖案導體與所述內部圖案導體之間、以及所述內部圖案導體與所述外部電極之間的至少一方。