[發明專利]電路結構體及電連接箱

有效

• 申請號: 201680052401.9
• 申請日: 2016-09-09
• 公開（公告）號: CN108028520B
• 公開（公告）日: 2020-11-03
• 發明（設計）人: 陳登;中村有延
• 申請（專利權）人: 株式會社自動網絡技術研究所;住友電裝株式會社;住友電氣工業株式會社
• 主分類號: H02G3/16
• 分類號: H02G3/16;H05K7/06
• 代理公司: 中原信達知識產權代理有限責任公司 11219
• 代理人: 高培培;車文

電路結構體(20)包括：電子元件(36)，具有多個端子(38)；第一基板(22)，在絕緣板上形成有導電路，且形成有供電子元件(36)插通的插通孔(23)；母排(27)，與第一基板(22)重疊；以及第二基板(30)，在絕緣板上形成有導電路，與第一基板(22)重疊且至少一部分與母排(27)同層地配置，電子元件(36)的多個端子(38)與母排(27)和第二基板(30)的導電路(31)連接。

技術領域

本發明涉及一種電連接箱及其使用的電路結構體，特別是涉及一種應用于車輛的電連接箱及其使用的電路結構體。

背景技術

以往，作為在殼體內容納電路結構體而成的電連接箱，公知專利文獻1所記載的電連接箱。該電連接箱配置在車輛的電源與燈、喇叭等車載電裝件之間并對車載電裝件執行通電以及斷電。上述的電路結構體具備通過印刷布線技術形成有導體圖案的控制電路基板以及粘接于控制電路基板的反面的母排。母排從控制電路基板的開口部露出。安裝于控制電路基板的正面側的電子元件通過釬焊等與控制電路基板的正面的導體圖案和從開口部露出的母排這兩者進行電連接。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2003-164039號

發明內容

發明要解決的課題

根據上述的結構，在控制電路基板的正面的導體圖案與從電路基板的開口部露出的母排之間，與控制電路基板以及粘接劑的厚度尺寸相應地產生高低差。因此，為了將電子元件與導體圖案和母排這兩者連接，與該高低差相應地，例如需要對電子元件的導線端子進行彎曲加工的作業或準備具有與高低差相當的厚度尺寸的中繼構件等元件，存在因作業工序的增加、元件個數的增加而使制造成本增大這樣的問題。

本發明是基于上述的情形而完成的，其目的在于，抑制將電子元件的端子與基板的導電路和母排連接時的高低差。

用于解決課題的技術方案

本發明的電路結構體包括：電子元件，具有多個端子；第一基板，在絕緣板上形成有導電路，且形成有供所述電子元件插通的插通孔；母排，與所述第一基板重疊；以及第二基板，在絕緣板上形成有導電路，與所述第一基板重疊且至少一部分與所述母排同層地配置，所述電子元件的所述多個端子與所述母排和所述第二基板的導電路連接。

根據本結構，第二基板與第一基板重疊且至少一部分與母排同層地配置，因此在將插通于第一基板的插通孔的電子元件的多個端子與母排和第二基板的導電路連接時不易產生高低差。因此，能夠抑制電子元件的端子與第二基板的導電路和母排連接時的高低差。

作為本發明的實施方案，優選以下的方案。

所述母排具有供所述第二基板壓入的切缺部。

這樣一來，能夠將第二基板相對于母排定位。

所述第一基板的導電路與貫通所述第一基板的中繼部電連接，所述中繼部通過焊料與所述第二基板的導電路連接。

這樣一來，能夠將電子元件的端子經由第二基板的導電路以及中繼部與第一基板的導電路電連接。

所述電子元件由樹脂制的外裝體進行外裝，所述端子以沿著所述外裝體的底面的方式從所述外裝體露出。

這樣一來，能夠使電子元件小型化，因此能夠使電路結構體小型化。

所述插通孔為貫通孔，所述電子元件整體容納在所述插通孔內。

這樣一來，能夠使電子元件不從第一基板的正面突出，因此能夠使電路結構體小型化。

作為電連接箱，具備上述電路結構體以及容納所述電路結構體的殼體。

發明效果