[發(fā)明專利]發(fā)聲裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201680052012.6 | 申請日: | 2016-06-22 |
| 公開(公告)號: | CN108028994B | 公開(公告)日: | 2020-04-21 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 沼田大志;佐藤豐;佐藤清;佐藤秀治 | 申請(專利權(quán))人: | 阿爾卑斯阿爾派株式會社 |
| 主分類號: | H04R11/02 | 分類號: | H04R11/02 |
| 代理公司: | 中科專利商標(biāo)代理有限責(zé)任公司 11021 | 代理人: | 王中葦 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 發(fā)聲 裝置 | ||
1.一種發(fā)聲裝置,設(shè)置有第一殼體、第二殼體、振動板、與所述振動板平行地延伸的銜鐵、將導(dǎo)線以圍繞所述銜鐵的狀態(tài)卷繞而成的線圈、與所述銜鐵對置的磁鐵、支承所述磁鐵的磁軛、以及將所述銜鐵的振動向振動板傳遞的傳遞體,所述發(fā)聲裝置的特征在于,
所述發(fā)聲裝置設(shè)置有驅(qū)動側(cè)框架和振動側(cè)框架,
所述驅(qū)動側(cè)框架具有作為驅(qū)動側(cè)安裝面的第一平面、以及與振動側(cè)框架的接合面接合的第二平面,
所述銜鐵、所述線圈、以及支承所述磁鐵的磁軛安裝于所述驅(qū)動側(cè)框架的第一平面,
所述驅(qū)動側(cè)框架的第二平面與所述振動側(cè)框架的接合面進行面接合,
所述第一殼體以及所述第二殼體以夾著所述驅(qū)動側(cè)框架的方式被固定,
所述振動板振動自如地支承于開口部的內(nèi)部,該開口部形成于所述振動側(cè)框架,
所述驅(qū)動側(cè)框架與所述振動側(cè)框架重疊。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)聲裝置,其中,
所述銜鐵的基端部和所述磁軛以所述驅(qū)動側(cè)框架的第一平面為基準(zhǔn)而被安裝。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的發(fā)聲裝置,其中,
在形成于所述振動側(cè)框架的所述開口部內(nèi)配置有所述振動板,所述開口部的緣部與所述振動板的緣部之間被撓性片堵塞,形成于所述振動側(cè)框架的所述開口部的開口面積比形成于所述驅(qū)動側(cè)框架的任一開口部的開口面積大。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)聲裝置,其中,
所述驅(qū)動側(cè)框架由磁性材料形成,所述振動側(cè)框架由非磁性材料形成。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的發(fā)聲裝置,其中,
通過所述驅(qū)動側(cè)框架和所述銜鐵構(gòu)成磁路。
6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的發(fā)聲裝置,其中,
所述驅(qū)動側(cè)框架和所述振動側(cè)框架由不同的材料形成,所述撓性片與所述振動側(cè)框架的粘接強度比假設(shè)將所述撓性片粘接于所述驅(qū)動側(cè)框架時的粘接強度高。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)聲裝置,其中,
在所述銜鐵的前端部形成有朝向銜鐵延伸的方向開放的凹部,所述凹部的開口寬度形成為比所述傳遞體的連結(jié)端部大,所述連結(jié)端部位于所述凹部內(nèi),從而所述連結(jié)端部與所述銜鐵被固定。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的發(fā)聲裝置,其中,
在所述傳遞體中,所述連結(jié)端部的截面積比所述傳遞體與所述振動板的固定部的截面積小。
9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的發(fā)聲裝置,其中,
在所述傳遞體中,所述連結(jié)端部的截面積比所述傳遞體與所述振動板的固定部的截面積大。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)聲裝置,其中,
所述驅(qū)動側(cè)框架固定于所述第一殼體以及所述第二殼體,所述振動側(cè)框架固定于所述驅(qū)動側(cè)框架。
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