[發明專利]多功能高電流電路板有效
| 申請號： | 201680051624.3 | 申請日： | 2016-08-11 |
| 公開（公告）號： | CN108029189B | 公開（公告）日： | 2020-08-25 |
| 發明（設計）人： | 邁克爾·施佩伯;維爾弗里德·拉斯曼;迪爾克·施拉姆 | 申請（專利權）人： | ZF腓德烈斯哈芬股份公司 |
| 主分類號： | H05K1/02 | 分類號： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 中原信達知識產權代理有限責任公司 11219 | 代理人： | 楊靖;車文 |
| 地址： | 德國腓德*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 多功能 電流 電路板 | ||
1.多功能高電流電路板，所述多功能高電流電路板包括：
a.引導高電流的電流導引層(4)，
b.切換層(3)，至少一個熱源(15、21)聯接到所述切換層上，
c.其中，所述切換層(3)的兩個切換層分層(12)通過至少一個微過孔(13)彼此連接，其特征在于，
d.引導高電流的電勢被引導到所述切換層(3)中，
e.所述切換層分層(12)與所述至少一個熱源(15、21)相鄰布置并且被施加所述引導高電流的電勢，并且
f.所述切換層分層(12)借助多個穿通部(14)直接地電接駁到所述電流導引層(4)的引導高電流的結構(9)上。
2.根據權利要求1所述的高電流電路板，其特征在于，所述至少一個熱源具有電解電容器(21)和/或功率開關(15)。
3.根據權利要求1或2所述的高電流電路板，其特征在于具有被動冷卻元件(20)。
4.根據權利要求3所述的高電流電路板，其特征在于，所述被動冷卻元件(20)被實施為熱導出層。
5.根據權利要求3所述的多功能高電流電路板，其特征在于，所述被動冷卻元件(20)至少局部借助導熱介質接駁到所述高電流電路板(1、16)上。
6.根據權利要求3所述的多功能高電流電路板，其特征在于，所述被動冷卻元件(20)直接與所述至少一個熱源(15、21)和/或與所述兩個切換層分層(12)通過熱連接元件連接。
7.根據權利要求6所述的多功能高電流電路板，其特征在于，所述熱連接元件是導熱介質(23)。
8.根據權利要求6所述的多功能高電流電路板，其特征在于，所述熱連接元件是灌封料(22)。
9.根據權利要求1或2所述的多功能高電流電路板，其特征在于具有主動冷卻元件(24)。
10.根據權利要求9所述的多功能高電流電路板，其特征在于，所述主動冷卻元件(24)與所述至少一個熱源(15、21)相鄰布置。
11.根據權利要求9所述的多功能高電流電路板，其特征在于，所述主動冷卻元件(24)被實施為通風器或冷卻水泵。
12.根據權利要求9所述的多功能高電流電路板，其特征在于，所述主動冷卻元件(24)通過熱連接元件和/或通過被動冷卻元件(20)與所述至少一個熱源(15、21)連接。
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