[發明專利]樹脂組合物、固化物、密封用膜及密封結構體

在審

• 申請號: 201680049953.4
• 申請日: 2016-09-01
• 公開（公告）號: CN107924886A
• 公開（公告）日: 2018-04-17
• 發明（設計）人: 渡瀨裕介;藤本大輔;野村豐;荻原弘邦;金子知世;鳥羽正也;鈴木雅彥
• 申請（專利權）人: 日立化成株式會社
• 主分類號: H01L23/29
• 分類號: H01L23/29;C08G59/42;C08J5/18;C08K3/22;C08K5/3445;C08L61/06;C08L63/00;H01L23/31
• 代理公司: 北京銀龍知識產權代理有限公司11243
• 代理人: 鐘晶,陳彥

技術領域

本發明涉及樹脂組合物、固化物、密封用膜及密封結構體。

背景技術

隨著電子機器的輕薄短小化，電子部件裝置(半導體裝置等)的小型化及薄型化正在推進。使用與半導體元件(硅芯片等半導體芯片)幾乎相同大小的半導體裝置的形態、或在半導體裝置上堆積半導體裝置的安裝形態(層疊封裝(Package on Package))正在盛行，預計今后電子部件裝置的小型化及薄型化會進一步推進。

如果半導體元件的微細化進展而端子數逐漸增加，則難以在半導體元件上設置全部的外部連接端子(外部連接用的端子)。例如，當勉強設置外部連接端子時，端子間的間距會變窄，并且端子高度會變低，從而難以確保安裝半導體裝置后的連接可靠性。于是，為了實現電子部件裝置的小型化及薄型化，提出了許多新的安裝方式。

例如，提出了一種安裝方法以及使用該安裝方法來制作的半導體裝置，所述安裝方法能夠在將對半導體晶片進行單片化而制作的半導體元件以具有適度間隔的方式進行再配置后，使用固態或液狀的樹脂(密封樹脂)將半導體元件密封，并在用于在半導體元件的外側將半導體元件密封的密封部分上設置外部連接端子(例如參照下述專利文獻1～3)。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本專利第3616615公報

專利文獻2：日本特開2001-244372號公報

專利文獻3：日本特開2001-127095號公報

發明內容

發明所要解決的課題

然而，當將被密封體密封的密封部(密封樹脂的固化物)的熱導率低時，散熱性差。因此，低熱導率會成為裝置劣化的進行、裝置起火等的原因。此時，可以考慮使被密封體上的密封部的厚度(密封厚度)薄膜化來提高散熱性。然而，在例如PoP(Package on Package)這樣的封裝體形態中，雖然有通過將通常分別安裝的CPU與存儲器堆疊而能夠縮小安裝面積的優點，但另一方面，因裝置整體的厚度增加，因此容易有散熱性下降的擔憂。因此，在通過使密封部的厚度薄膜化來提高散熱性時是有極限的。

本發明是鑒于上述課題而作出的，其目的在于提供一種樹脂組合物及其固化物，該樹脂組合物能夠獲得具有優異的熱導率的固化物。此外，本發明的目的在于提供一種使用了前述樹脂組合物的密封用膜及密封結構體。

用于解決課題的方法

以往的密封用樹脂組合物(膜狀環氧樹脂組合物等)的固化物的熱導率為1.2W/m·K左右。相對于此，本發明人等發現，通過使用含有熱固性成分及包含氧化鋁的特定量的無機填充材料的樹脂組合物，能夠獲得具有優異的熱導率的固化物，從而完成本發明。

本發明所涉及的樹脂組合物是含有熱固性成分及無機填充材料的樹脂組合物，無機填充材料包含氧化鋁，并且以樹脂組合物的總質量(不包括溶劑的質量)作為基準，無機填充材料的含量大于或等于72質量％。

根據本發明所涉及的樹脂組合物，能夠獲得具有優異的熱導率的固化物，例如，能夠獲得具有超過2.5W/m·K的熱導率(優選為大于或等于2.7W/m·K的熱導率)的固化物。如果能夠提高密封用樹脂組合物的固化物的熱導率，則具備包含該樹脂組合物的固化物的密封部的電子部件裝置(半導體裝置等)的散熱性提高，能夠抑制裝置劣化的進行、裝置起火等。特別是，根據本發明所涉及的樹脂組合物，能夠以增加了厚度的封裝體形態(PoP等)來提高成為課題的散熱性。根據本發明所涉及的樹脂組合物，能夠一邊確保樹脂組合物的填埋性，一邊獲得具有優異的熱導率的固化物。

前述熱固性成分可包含熱固性樹脂。前述熱固性樹脂優選包含環氧樹脂。

前述熱固性成分可進一步包含固化劑。前述固化劑優選包含酚醛樹脂。

前述熱固性成分可進一步包含固化促進劑。前述固化促進劑優選包含咪唑化合物。

以樹脂組合物的總質量(不包括溶劑的質量)作為基準，在25℃為液狀的環氧樹脂的含量優選為大于或等于5質量％，更優選為大于或等于7質量％。

以樹脂組合物的總質量(不包括溶劑的質量)作為基準，前述無機填充材料的含量優選為小于或等于93質量％，更優選為小于或等于85質量％。

前述無機填充材料的平均粒徑優選為0.01～25μm，更優選為0.01～10μm。

前述無機填充材料中的氧化鋁的含量優選為大于或等于50質量％。

本發明所涉及的樹脂組合物可進一步含有溶劑。

本發明所涉及的固化物為本發明所涉及的樹脂組合物的固化物。