[發(fā)明專利]含水銅鍍浴和用于將銅或銅合金沉積到基底上的方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201680048918.0 | 申請日: | 2016-08-30 |
| 公開(公告)號: | CN107923060B | 公開(公告)日: | 2020-03-10 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 海科·布魯納;拉爾斯·科爾曼;阿格尼斯茲卡·維特恰克;奧利維爾·曼 | 申請(專利權(quán))人: | 埃托特克德國有限公司 |
| 主分類號: | C25D7/12 | 分類號: | C25D7/12;C25D3/38 |
| 代理公司: | 中原信達知識產(chǎn)權(quán)代理有限責任公司 11219 | 代理人: | 王潛;郭國清 |
| 地址: | 德國*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 含水 銅鍍浴 用于 銅合金 沉積 基底 方法 | ||
1.用于電解沉積銅或銅合金的含水銅鍍浴,所述含水銅鍍浴包含至少一種銅離子源和至少一種酸,其特征在于所述含水銅鍍浴包含至少一種雙脲衍生物,所述雙脲衍生物包含根據(jù)式(I)的雙脲結(jié)構(gòu)單元
其中A表示來自下式(A1)的二脲化合物的單元
其中
X1和X2是二價殘基,所述二價殘基彼此獨立地選自
其中R1和R2是單價殘基,所述單價殘基各自獨立地選自氫、烷基和聚氧化烯;
Y選自CH2、O和S;
c是范圍為1至6的整數(shù);c’是范圍為1至6的整數(shù);
b是范圍為1至5的整數(shù);
b’是范圍為1至5的整數(shù);
Z是選自亞烷基、亞芳基和烯化氧化合物的二價橋連部分,其中所述烯化氧化合物由下式表示
-(CH2)d-[CH(R3)-CH2-O]e-(CH2)f-(CH(CH3))f’-,
其中d是范圍為0至3的整數(shù);
e是范圍為1至100的整數(shù);以及
f是范圍為1至3的整數(shù);
f’是0或1;
每個R3彼此獨立地選自烷基、芳基和氫;
a是整數(shù)并且范圍為1至100;以及
D是二價殘基并且選自
-CH2-CH(OH)-CH2-、
-CH2-CH(SH)-CH2-、-(CH2)g-[CH(R4)-CH2-O]h-(CH2)i-和
-CH2-CH(OH)-(CH2)j-[CH(R5)-CH2-O]k-(CH2)l-CH(OH)-CH2-
其中g(shù)是范圍為0至4的整數(shù);
h是范圍為1至100的整數(shù);
i是范圍為1至4的整數(shù);
每個R4彼此獨立地選自烷基、芳基和氫;
j是范圍為1至4的整數(shù);
k是范圍為1至100的整數(shù);
l是范圍為1至4的整數(shù);
每個R5彼此獨立地選自烷基、芳基和氫;
并且如果a是2或更大,則彼此獨立地選擇每個A和每個D,
并且其中所述含水銅鍍浴不含鋅離子。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的含水銅鍍浴,其特征在于其它可還原的金屬離子與銅離子的質(zhì)量比的范圍為1/1至0/1。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2中任一項所述的含水銅鍍浴,其特征在于所述其它可還原的金屬離子選自金離子、錫離子、銀離子和鈀離子。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的含水銅鍍浴,其特征在于所述含水銅鍍浴不含其它可還原的金屬離子。
5.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的含水銅鍍浴,其特征在于X1和X2被選擇為相同的。
6.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的含水銅鍍浴,其特征在于b和b’是相同的并且范圍為1至2。
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