[發明專利]具有懸臂結構的封裝集成電路器件

有效

• 申請號: 201680048805.0
• 申請日: 2016-07-28
• 公開（公告）號: CN107924910B
• 公開（公告）日: 2022-05-13
• 發明（設計）人: J·G·邁爾斯;B·哈拉夫;S·戈吉內尼;B·J·龍
• 申請（專利權）人: 英特爾公司
• 主分類號: H01L25/065
• 分類號: H01L25/065;H01L23/00;H01L23/498
• 代理公司: 永新專利商標代理有限公司 72002
• 代理人: 鄔少俊;王英

1.一種封裝集成電路器件，所述器件包括：

第一封裝，所述第一封裝包括封裝材料和設置在所述封裝材料中的一個或多個集成電路(IC)管芯，其中，所述第一封裝包括第一側、第二側、在所述第一側的第一邊緣與所述第二側的第一邊緣之間延伸的第一側壁結構和在所述第一側的第二邊緣與所述第二側的第二邊緣之間延伸的第二側壁結構；

第一基底，所述第一基底設置到所述第一側，其中，所述第一基底具有延伸超過所述第一側的所述第一邊緣的第一懸臂部分以及延伸超過所述第一側的所述第二邊緣的第二懸臂部分；

電路，所述電路設置在所述第一基底上，其中，所述一個或多個IC管芯經由所述第一基底耦合到所述電路，所述電路包括設置在所述第一懸臂部分和/或所述第二懸臂部分上的電路結構；以及

第二基底，所述第二基底設置到所述第二側，其中，所述一個或多個IC管芯經由所述第二基底耦合到設置在所述第二基底的表面中或所述表面上的硬件接口。

2.根據權利要求1所述的器件，其中，所述電路結構是接口接觸部。

3.根據權利要求2所述的器件，其中，所述接口接觸部被配置為交換一個或多個信號以測試所述一個或多個IC管芯。

4.根據權利要求1所述的器件，其中，所述電路結構設置在所述第一懸臂部分的朝向所述第二基底的一側上。

5.根據權利要求4所述的器件，還包括設置在所述第一懸臂部分的背對所述第二基底的一側上的另一電路結構。

6.根據權利要求1所述的器件，還包括安裝在所述第二基底上的部件，其中，所述部件在所述第一基底在其中延伸的平面上、在所述第一懸臂部分與所述第二懸臂部分之間延伸。

7.根據權利要求1所述的器件，還包括設置在所述第一封裝和所述第一基底周圍的附加封裝材料。

8.一種用于制造封裝電路器件的方法，包括：

形成第一封裝，包括在一個或多個集成電路(IC)管芯周圍設置封裝材料，其中，所述第一封裝包括第一側、第二側、在所述第一側的第一邊緣與所述第二側的第一邊緣之間延伸的第一側壁結構和在所述第一側的第二邊緣與所述第二側的第二邊緣之間延伸的第二側壁結構；

在所述第一側上設置第一基底，其中，所述第一基底具有延伸超過所述第一側的所述第一邊緣的第一懸臂部分以及延伸超過所述第一側的所述第二邊緣的第二懸臂部分；

將所述一個或多個IC管芯經由所述第一基底耦合到設置在所述第一基底上的電路，所述電路包括設置在所述第一懸臂部分和/或所述第二懸臂部分上的電路結構；以及

在所述第二側上設置第二基底。

9.根據權利要求8所述的方法，其中，所述電路結構是接口接觸部。

10.根據權利要求9所述的方法，其中，將所述一個或多個IC管芯耦合到所述電路包括：將所述接口接觸部配置為交換一個或多個信號以測試所述一個或多個IC管芯。

11.根據權利要求8所述的方法，其中，將所述一個或多個IC管芯耦合到所述電路包括：將所述電路結構設置在所述第一懸臂部分的朝向所述第二基底的一側上。

12.根據權利要求11所述的方法，其中，將所述一個或多個IC管芯耦合到所述電路還包括：將另一電路結構設置在所述第一懸臂部分的背對所述第二基底的一側上。

13.根據權利要求8所述的方法，還包括將部件安裝在所述第二基底上，其中，所述部件在所述第一基底在其中延伸的平面上、在所述第一懸臂部分與所述第二懸臂部分之間延伸。

14.根據權利要求8所述的方法，還包括在所述第一封裝和所述第一基底周圍設置附加封裝材料。