[發明專利]連續流體熱界面材料施配

在審

• 申請號: 201680048801.2
• 申請日: 2016-07-14
• 公開（公告）號: CN107924204A
• 公開（公告）日: 2018-04-17
• 發明（設計）人: 薩默爾·卡巴尼;杰里·伊霍爾·圖斯塔尼烏斯凱杰;詹姆斯·威特曼·巴布科克;托馬斯·瓊斯
• 申請（專利權）人: 三角設計公司
• 主分類號: G05D23/19
• 分類號: G05D23/19;G01R31/28
• 代理公司: 北京律盟知識產權代理有限責任公司11287
• 代理人: 蕭輔寬

1.一種用于在電子裝置的測試期間控制所述電子裝置的溫度的溫度控制系統，所述系統包括：

熱頭，其具有裝置接觸面，所述裝置接觸面經配置以在測試期間與所述電子裝置接觸；

流體熱界面材料TIM施配器，其經配置以將流體TIM施配到所述電子裝置的面與所述熱頭的所述裝置接觸面之間的位置；及

流體TIM施配器控制器，其經配置以控制所述TIM施配器，使得所述TIM施配器在所述電子裝置的測試循環期間施配所述流體TIM。

2.根據權利要求1所述的溫度控制系統，其中所述熱頭包括加熱器，其具有經配置以在測試期間與所述電子裝置接觸的所述裝置接觸面。

3.根據權利要求2所述的溫度控制系統，其中所述熱頭進一步包括所述加熱器附接到其的散熱器。

4.根據權利要求3所述的溫度控制系統，其中所述加熱器經由導熱界面材料附接到所述散熱器。

5.根據權利要求2所述的溫度控制系統，其中所述流體TIM施配器經配置以經由延伸通過所述加熱器的至少一個通道將所述流體TIM施配到所述電子裝置的所述面與所述熱頭的所述裝置接觸面之間的所述位置。

6.根據權利要求5所述的溫度控制系統，其中所述至少一個通道包括多個通道。

7.根據權利要求2所述的溫度控制系統，其中所述加熱器的至少一部分是由多孔材料制成，且所述TIM施配器經配置以經由所述多孔材料的孔將所述流體TIM施配到所述電子裝置的所述面與所述熱頭的所述裝置接觸面之間的所述位置。

8.根據權利要求3所述的溫度控制系統，其中所述TIM施配器經配置以經由延伸通過所述散熱器及所述加熱器的至少一個通道將所述流體TIM施配到所述電子裝置的所述面與所述熱頭的所述裝置接觸面之間的所述位置。

9.根據權利要求2所述的溫度控制系統，其中所述TIM施配器經配置以經由所述電子裝置的所述面與所述熱頭的所述裝置接觸面之間的界面間隙的外圍側將所述流體TIM施配到所述電子裝置的所述面與所述熱頭的所述裝置接觸面之間的所述位置。

10.根據權利要求2所述的溫度控制系統，其進一步包括加熱器溫度控制器，所述加熱器溫度控制器經配置以控制所述加熱器，使得所述電子裝置的溫度維持在設置點溫度下或附近。

11.根據權利要求1所述的溫度控制系統，其中所述TIM施配器是蠕動泵、脈沖寬度調制閥泵、模擬閥泵，或流體閥。

12.根據權利要求1所述的溫度控制系統，其中所述TIM是氦、水、水及防凍劑的混合物、導熱電介質材料、熱冷卻劑，或相變材料。

13.根據權利要求1所述的溫度控制系統，其中所述TIM施配器控制器使用定時器來控制所述TIM施配器。

14.根據權利要求1所述的溫度控制系統，其中所述TIM施配器控制器控制所述TIM施配器，使得所述TIM施配器以預定恒定速率來施配所述流體TIM。

15.根據權利要求1所述的溫度控制系統，其中所述TIM施配器控制器基于從流體傳感器接收的信號來控制所述TIM施配器施配所述流體TIM。

16.根據權利要求1所述的溫度控制系統，其中所述TIM施配器控制器基于所述熱頭及所述電子裝置中的至少一者的熱、電或機械性質來控制所述TIM施配器施配所述流體TIM。

17.根據權利要求1所述的溫度控制系統，其中所述TIM施配器控制器基于所述電子裝置與所述熱頭之間的熱阻值、電阻或電容的計算來控制所述TIM施配器施配所述流體TIM。

18.根據權利要求17所述的溫度控制系統，其進一步包括：一或多個第一溫度傳感器，其經配置以檢測所述電子裝置的溫度；及一或多個第二溫度傳感器，其經配置以檢測所述熱頭的溫度。

19.根據權利要求1所述的溫度控制系統，其中所述熱頭包括包含臺座的加熱器，所述臺座具有經配置以在測試期間與所述電子裝置接觸的所述裝置接觸面。