[發明專利]用于功率半導體模塊的彈簧元件

有效

• 申請號: 201680048672.7
• 申請日: 2016-06-20
• 公開（公告）號: CN107949908B
• 公開（公告）日: 2020-04-17
• 發明（設計）人: F.杜加
• 申請（專利權）人: ABB瑞士股份有限公司
• 主分類號: H01L23/00
• 分類號: H01L23/00;H01L25/07;H01L25/11;H01L25/18
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 楊忠;李強

1.一種用于功率半導體模塊的彈簧元件，其中，所述彈簧元件(10)包括由第一材料制成的第一部件(12)和由第二材料制成的第二部件(14)，所述第一材料不同于所述第二材料，其中，所述第一部件(12)包括具有第一接觸件(16)的第一接觸部分(26)和具有第二接觸件(18)的第二接觸部分(28)兩者，

其中，所述第一部件(12)包括從所述第一接觸部分(26)形成至所述第二接觸部分(28)的導電路徑，以及其中，所述第二部件(14)適于將彈簧力(Fs)施加到所述第一接觸部分(26)和所述第二接觸部分(28)上，以將所述第一接觸件(16)擠壓到功率半導體模塊的第一接觸區域(30)上，以及將所述第二接觸件(18)擠壓到功率半導體模塊的第二接觸區域(32)上，

其中，所述第二部件(14)包括第一擠壓部分(20)、第二擠壓部分(22)以及用于對所述第一擠壓部分(20)和第二擠壓部分(22)提供彈簧力(Fs)的變形部分(24)，其中，所述第一擠壓部分(20)關于所述變形部分(24)定位在與所述第二擠壓部分(22)相反處，

其中，所述第一接觸部分(26)位于所述第一擠壓部分(20)附近，并且所述第二接觸部分(28)位于所述第二擠壓部分(22)附近，使得由所述變形部分(24)施加的所述彈簧力(Fs)將所述第一擠壓部分(20)壓靠到所述第一接觸部分(26)上，以及將所述第二擠壓部分(22)壓靠到所述第二接觸部分(28)上，

其中，所述第一擠壓部分(20)、所述第二擠壓部分(22)、所述第一接觸部分(26)和所述第二接觸部分(28)中的至少一個基本垂直于所述彈簧力(Fs)對所述第一接觸部分(26)和所述第二接觸部分(28)起作用的方向至少部分地延伸，

其中，在所述彈簧力(Fs)在相應的接觸部分(26，28)處的方向上，以及在相反的方向上，和另外在基本垂直于所述彈簧力(Fs)的至少兩個相反的方向上，所述第一擠壓部分(20)至少部分地被所述第一接觸部分(26)框住，并且所述第二擠壓部分(22)至少部分地被所述第二接觸部分(28)框住

其中，所述第一部件(12)形成第一支架，以及其中，所述第二部件(14)形成第二支架，

其中，所述第一部件(12)通過至少一個形狀鎖定連接而固定到所述第二部件(14)，

其中，所述彈簧元件(10)由所述第一部件(12)和所述第二部件(14)組成，以及

其中，所述第一部件(12)和所述第二部件(14)各自形成為一體的部件。

2.根據權利要求1所述的彈簧元件，其特征在于，所述第一材料具有等于或大于2.0×10⁷ S/m的導電率。

3.根據權利要求1所述的彈簧元件，其特征在于，所述第二材料具有由等于或大于100Gpa的楊氏模量確定的彈簧力。

4.根據權利要求1至3中的任一項所述的彈簧元件，其特征在于，所述第一材料選自銅、銀和鋁。

5.根據權利要求1至3中的任一項所述的彈簧元件，其特征在于，所述第二材料選自下者：鋼、鋼合金、銅合金或鎳合金。

6.根據權利要求5所述的彈簧元件，其特征在于，所述銅合金包括青銅合金。

7.一種功率半導體模塊，其包括至少一個根據權利要求1至6中的任一項所述的彈簧元件(10)。

8.根據權利要求7所述的功率半導體模塊，其特征在于，所述彈簧元件(10)形成用于控制所述功率半導體模塊的控制通路的部分。