[發明專利]具有在載體結構上的導體結構和電子單元的物品

有效

• 申請號: 201680048491.4
• 申請日: 2016-08-18
• 公開（公告）號: CN107926109B
• 公開（公告）日: 2021-05-11
• 發明（設計）人: 約翰內斯·貝克爾
• 申請（專利權）人: 施賴納集團兩合公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/14;H05K1/16
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 丁永凡;李建航

1.一種物品(100)，所述物品至少具有下述：

-至少一個第一導體結構(1)，

-至少一個電子單元(5)，

-至少一個第二導體結構(2)，所述第二導體結構與所述第一導體結構(1)電流隔離，但是電耦合或能電耦合到其上，和

-載體結構(15)，所述載體結構具有至少一個能彎曲的第一載體層(10)、能彎曲的所述第一載體層(10)的第一載體層區域(11)和第二載體層區域(12；21)，

-其中所述載體結構(15)在基面區域(G)中構成為層堆(16)，所述基面區域包括所述載體結構(15)的基面的至少一部分，

-其中所述基面區域(G)中的所述層堆(16)至少包括所述第一載體層(10)的所述第一載體層區域(11)和所述第二載體層區域(12；21)，

-其中所述第一導體結構(1)和所述第二導體結構(2)的至少一部分設置在所述基面區域(G)中，

-其中所述第一導體結構(1)和/或所述電子單元(5)釬焊到、鍵合到所述第一載體層區域(11)上，粘接或者印制到所述第一載體層區域上或者以其它方式與所述第一載體層區域(11)連接和/或加工到所述第一載體層區域中，

-而所述第二導體結構(2)釬焊到、鍵合到所述第二載體層區域(12；21)上，粘接或者印制到所述第二載體層區域上或者以其它方式與所述第二載體層區域(12；21)連接或者加工到所述第二載體層區域中，

-其中所述第二導體結構(2)通過所述層堆(16)的設置在所述電子單元(5)外部的面區域電耦合或者能電耦合到所述第一導體結構(1)上，

-其中所述第二載體層區域(21)是一個能彎曲的第二載體層(20)或者包括另一能彎曲的第二載體層(20)的至少一個子區域，和

-其中所述第一載體層區域(11)和所述第二載體層區域(21)是所述載體層(10；20)的面區域，所述面區域的基面彼此間至少局部地重疊。

2.根據權利要求1所述的物品，其特征在于，至少在所述基面區域(G)中，所述第一載體層(10)和所述第二載體層(20)彼此粘接，彼此層壓或者以其它方式集成到層復合件(17)中。

3.根據權利要求1或2所述的物品，其特征在于，所述層堆(16)在所述第一載體層(10)和所述第二載體層(20)之間具有中間層(14)，所述中間層實現穿過所述中間層(14)的電容性耦合或者電感性耦合。

4.根據權利要求1或2所述的物品，其特征在于，所述層堆(16)在所述第一載體層(10)和所述第二載體層(20)之間具有至少一個粘接層(13)。

5.根據權利要求1或2所述的物品，其特征在于，所述第一載體層(10)和/或所述第二載體層(20)是薄膜(19；29)。

6.根據權利要求1或2所述的物品，其特征在于，所述第一載體層(10)和/或所述第二載體層(20)是材料膜(18；28)。

7.根據權利要求1或2所述的物品，其特征在于，所述第一導體結構(1)和所述第二導體結構(2)是結構化的能導電的覆層，或者沖壓到、粘接到所述載體層區域(11；12；21)和/或載體層(10；20)上的和/或通過刻蝕過程或者其它加工過程在所述載體層區域(11；12；21)和/或載體層(10；20)上產生的能導電的結構。

8.根據權利要求1或2所述的物品，其特征在于，所述第二導體結構(2)是操作區或者操作元件的可受電容性影響的傳感器元件(4)或者天線(3)。

9.根據權利要求1或2所述的物品，其特征在于，所述第二導體結構(2)包括電容器板(7)、線圈(28)或者線圈匝(8)和/或印制導線(9)。

10.根據權利要求1或2所述的物品，其特征在于，所述第一導體結構(1)設置在所述第一載體層區域(11)上和/或所述第一載體層(10)上，并且電流連接到所述電子單元(5)上或者所述電子單元(5)的各個器件或者部分上。