[發明專利]復合材料成形體及電抗器

有效

• 申請號: 201680048386.0
• 申請日: 2016-08-12
• 公開（公告）號: CN107924750B
• 公開（公告）日: 2020-01-31
• 發明（設計）人: 南原慎太郎;高田崇志;草別和嗣
• 申請（專利權）人: 株式會社自動網絡技術研究所;住友電裝株式會社;住友電氣工業株式會社
• 主分類號: H01F27/255
• 分類號: H01F27/255;H01F1/24;H01F27/24;H01F37/00
• 代理公司: 31239 上海和躍知識產權代理事務所(普通合伙)
• 代理人: 余文娟

一種復合材料成形體，含有軟磁性粉末和以分散的狀態內包所述軟磁性粉末的樹脂，具備：分型線，其與將所述復合材料成形體成形的模具的分型面對應；以及內側芯部，其配置于線圈的內側，在將所述內側芯部的表面中、沿著由所述線圈在所述內側芯部勵磁的磁通的周向的面作為環繞面時，所述分型線以將所述環繞面的周向切斷的方式形成。

技術領域

本發明涉及電抗器。

本申請要求基于2015年8月20日的日本申請特愿2015-163251的優先權，并援用所述日本申請記載的全部記載內容。

背景技術

例如，專利文獻1所示的電抗器使用磁芯片，磁芯片由含有磁體粉末和樹脂的復合材料(復合材料成形體)構成。該磁芯片具備：線圈配置部(內側芯部)，其在線圈的內側插通；以及露出部(外側芯部)，其與線圈配置部一體成形，以覆蓋線圈的端面的至少一部分的方式配置于線圈的外側。該磁芯片的制造通過將磁體粉末和樹脂的混合物填充到模具并使樹脂固化(硬化)而進行。模具使用磁芯片的脫模方向成為沿著線圈配置部的長度方向的方向、即與由線圈勵磁的磁通平行的方向的模具。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2014-239120號公報

發明內容

本發明的復合材料成形體，含有軟磁性粉末和以分散的狀態內包所述軟磁性粉末的樹脂，所述復合材料成形體具備：

分型線，其與將所述復合材料成形體成形的模具的分型面對應；以及

內側芯部，其配置于線圈的內側，

在將所述內側芯部的表面中、沿著由所述線圈在所述內側芯部勵磁的磁通的周向的面作為環繞面時，

所述分型線以將所述環繞面的周向切斷的方式形成。

本發明的電抗器具備將繞組線卷繞而構成的線圈和配置有所述線圈的磁芯，

所述磁芯的至少一部分具備上述本發明的復合材料成形體。

附圖說明

圖1示出實施方式1的復合材料成形體，左圖是從外端面側觀看的概要立體圖，右圖是從交鏈面側觀看的概要立體圖。

圖2示出實施方式1的電抗器，上圖是概要立體圖，下圖是分解立體圖。

具體實施方式

[本發明所要解決的課題]

期望具備由復合材料成形體構成的芯的電抗器的進一步低損失化。

因此，目的之一是提供能構建低損失的電抗器的復合材料成形體。

另外，目的之一是提供具備上述復合材料成形體的電抗器。

[本發明的效果]

本發明的復合材料成形體能構建低損失的電抗器。

本發明的電抗器為低損失。

《本發明的實施方式的說明》

本發明人在使用磁芯片的脫模方向沿著內側芯部的長度方向的模具制造的現有的復合材料成形體中調查了低損失化的阻礙原因。其結果，得到以下見解。

(i)在復合材料成形體的與脫模時的模具內表面滑接的滑接區域形成有通過軟磁性顆粒延展而使磁性顆粒彼此導通的膜狀的導通部。

一般，復合材料成形體的樹脂的含量與對軟磁性粉末進行加壓成形而成的壓粉成形體相比要多，因此認為在脫模時通過與模具的內表面滑接不易使軟磁性顆粒延展，不易形成如壓粉成形體這樣的軟磁性顆粒彼此導通的膜狀的導通部。但是，即使是該該復合材料成形體也形成有導通部。