[發明專利]照明裝置及顯示裝置

在審

• 申請號: 201680048226.6
• 申請日: 2016-08-26
• 公開（公告）號: CN107923579A
• 公開（公告）日: 2018-04-17
• 發明（設計）人: 山本裕祐
• 申請（專利權）人: 夏普株式會社
• 主分類號: F21K9/20
• 分類號: F21K9/20;F21V19/00;F21V23/00;H05K9/00;F21Y115/10
• 代理公司: 深圳市賽恩倍吉知識產權代理有限公司44334
• 代理人: 汪飛亞,習冬梅

技術領域

本發明是關于照明裝置及顯示裝置的裝置。

背景技術

作為現有具有照明裝置的液晶顯示裝置的一個例子，已知有下述專利文獻1所記載的裝置。專利文獻1所記載的液晶顯示裝置中，揭示了作為ESD(electro-static discharge、靜電放電)對策，在配置于背光部(照明裝置)的外側的柔性電路基板和控制基板上，設有作為其放電路徑的屏蔽層等的導電部。然后，記載了根據如此的構成,將由ESD誘發的電荷可以通過屏蔽層等向外釋放。

現有技術文獻

專利文獻1：特開2014-123640號公報

本發明所要解決的技術問題

然而，專利文獻1所公開的構成中，由于液晶顯示裝置的設計上的制約(例如，由于控制基板的配置，如難以電連接控制基板與金屬框架的構造上的制約等)，會有難以適當地采取ESD對策的情況。

一方面，近幾年，在追求照明裝置的小型化，如金屬框架的照明裝置的殼體內的被限定的空間中，難以采取ESD對策。尤其是配置在殼體內的光源被安裝的光源安裝基板中，將該連接器部向殼體外引出，而如與殼體外的光源驅動基板連接的構成中，為了照明裝置的小型化在殼體內未設置用于形成連接器部的空間，在光源安裝基板所分配的極狹小的空間中，不擴大如上所述的空間是難以采取ESD對策。

發明內容

本發明是基于如上所述的情況而完成的裝置，其目的在于在殼體內的有限空間內，適當地采取ESD對策，從ESD保護照明裝置、光源等。

解決問題的手段

根據本發明的照明裝置，其包括：光源；金屬制的殼體，其收容所述光源；光源驅動基板，其配置于所述殼體外，且驅動所述光源；光源安裝基板，其安裝有所述光源，所述光源安裝基板包括：連接器部，其配置于所述殼體外，同時具有與所述光源驅動基板連接；布線圖案，其連接所述連接器部和所述光源；導電層，其在與所述布線圖案重疊的位置中露出于與所述殼體相對的基板面，同時具有與所述布線圖案電獨立的導電性。

在本發明中，配置于殼體內的有限空間的光源安裝基板中，如利用光源安裝基板和殼體近接而配置的構造，形成可以使殼體和露出于與此相對的基板面的導電層導通的構成。另外，該導電層為與光源安裝基板中的布線圖案重疊的位置所設的層狀，將與光源安裝基板為獨立部件的新的元件配置于殼體內，以增大光源安裝基板的基板面的面積的方式，與確保導電層的形成區域的情況相比，在殼體內無需大幅度地擴大而設置用于配置光源安裝基板的空間。因此，即使在殼體內的有限空間中，可以適當形成低阻抗匹配的導電層，可以將因ESD引起的電流通過導電層而向殼體側釋放。其結果，可以適當地抑制ESD發生導致的照明裝置的誤操作、光源等的電路部件的破壞。

在上述構成中，也可以為所述光源安裝基板的一個基板面設有所述光源，同時另一個基板形成導電層，所述另一個基板面以與所述殼體的內表面相對的形式配置。根據如此的構成,優選在殼體內收容光源安裝基板，且將導電層與殼體對向配置。

在上述構成中，所述殼體的所述內表面設有突出部，所述光源也可以安裝基板在與所述突出部相對的位置形成有所述導電層。根據如此的構成,與不具有突出部的構成相比，可以縮小導電層和殼體的內表面的距離,可以適當地將電流從導電層在殼體側釋放。

在上述構成中，所述光源安裝基板也可以為具有可撓性的可撓性基板，同時在其周端部形成有所述導電層，所述周端部以跨越在所述突出部的形式進行彈性變形，以使所述導電層向所述突出部側壓靠且抵接所述突出部。根據如此的構成,可以適當地使導電層和突出部接觸，可以適當地將電流從導電層在殼體側釋放。

在上述構成中，所述光源安裝基板也可以在靠近所述導電層的位置，固定于所述殼體。根據如此的構成,導電層可以抑制自殼體向遠離的方向變位，可以適當地將電流從導電層在殼體側釋放。

上述構成中，也可以為所述殼體具有底板部、從所述底板部的周端立起的側板部、及在所述側板部所貫通形成的貫通孔，所述光源安裝基板配置于所述側板部的內側，所述連接器部插入所述貫通孔而向所述殼體的外側引出。根據如此的構成,使殼體內中的光源安裝基板的配置空間可以適當地實現狹小化，可以貢獻于照明裝置的小型化。

在上述構成中，所述殼體具有：板部，其內側配置有所述光源安裝基板；片部，其以從所述板部由懸臂狀地分離的形式在與所述板部之間夾持所述光源安裝基板；所述光源安裝基板也可以在與所述片部相對的位置形成有所述導電層。根據如此的構成,使適當地使導電層和片部接觸，可以適當地將電流從導電層在殼體側釋放。