[發(fā)明專利]阻擋膜構(gòu)造

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201680048145.6
• 申請日: 2016-08-15
• 公開（公告）號: CN107925010B
• 公開（公告）日: 2020-11-06
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 雅各布·P·約翰遜;弗雷德·B·麥考密克;亞當(dāng)·J·默勒;理查德·J·波科爾尼;丹尼爾·J·施密特
• 申請（專利權(quán)）人: 3M創(chuàng)新有限公司
• 主分類號: H01L51/52
• 分類號: H01L51/52;C08L23/20;C08L93/04
• 代理公司: 北京天昊聯(lián)合知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11112
• 代理人: 樊曉煥;金小芳

1.一種封裝的有機(jī)電子器件，所述封裝的有機(jī)電子器件包括：

(a)器件襯底；

(b)設(shè)置在所述器件襯底上的有機(jī)電子器件；

(c)阻擋膜構(gòu)造，所述阻擋膜構(gòu)造設(shè)置在所述器件襯底的至少一部分以及所述有機(jī)電子器件上；

其中所述阻擋膜構(gòu)造包括(i)超阻擋膜，所述超阻擋膜在23℃和90％RH下具有小于0.005cc/m²/天的氧氣透過率并且在23℃和90％RH下具有小于0.005g/m²/天的水蒸氣透過率，以及(ii)設(shè)置在所述超阻擋膜上的阻擋粘合劑層，所述粘合劑層包含含有樹脂體系和有機(jī)改性納米粘土的阻擋粘合劑組合物；其中所述樹脂體系包含增粘劑、具有300,000g/mol至500,000g/mol的粘均分子量的第一聚異丁烯樹脂、以及具有700,000g/mol至900,000g/mol的粘均分子量的第二聚異丁烯樹脂；

其中所述阻擋粘合劑層和所述器件襯底封裝所述有機(jī)電子器件。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝的有機(jī)電子器件，其中所述第一聚異丁烯樹脂具有350,000至450,000g/mol的粘均分子量。

3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的封裝的有機(jī)電子器件，其中所述第二聚異丁烯樹脂具有650,000g/mol至850,000g/mol的粘均分子量。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝的有機(jī)電子器件，其中相對于所述樹脂體系的總重量，所述樹脂體系包含15重量％至35重量％的所述第一聚異丁烯樹脂。

5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的封裝的有機(jī)電子器件，其中相對于所述樹脂體系的總重量，所述樹脂體系包含40重量％至60重量％的所述第二聚異丁烯樹脂。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝的有機(jī)電子器件，其中相對于所述樹脂體系的總重量，所述樹脂體系包含15重量％至35重量％的所述增粘劑。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝的有機(jī)電子器件，其中相對于所述樹脂體系和所述納米粘土的總重量，所述阻擋粘合劑組合物包含2重量％至15重量％的所述納米粘土。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝的有機(jī)電子器件，其中所述增粘劑為氫化石油樹脂。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝的有機(jī)電子器件，其中所述納米粘土為膨潤土粘土或蒙脫石納米粘土。

10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝的有機(jī)電子器件，其中所述納米粘土經(jīng)過季銨離子的改性。

11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝的有機(jī)電子器件，其中所述納米粘土的最長尺寸為100nm至1000nm。

12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝的有機(jī)電子器件，其中所述超阻擋膜為包括設(shè)置在兩個聚合物層之間的無機(jī)可見光透射層的多層膜。

13.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝的有機(jī)電子器件，其中所述超阻擋膜為箔。

14.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝的有機(jī)電子器件，其中所述阻擋膜構(gòu)造還包括設(shè)置在所述超阻擋膜上且與所述阻擋粘合劑層相背對的襯底。

15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的封裝的有機(jī)電子器件，其中所述襯底包含聚對苯二甲酸乙二醇酯。

16.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝的有機(jī)電子器件，其中所述阻擋膜構(gòu)造具有20μm至250μm的厚度。

17.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝的有機(jī)電子器件，其中所述阻擋粘合劑層具有50μm或更小的厚度。

18.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝的有機(jī)電子器件，其中所述有機(jī)電子器件為有機(jī)發(fā)光二極管。