[發明專利]使用返混步驟制備甲硅烷基化的聚合物的工藝有效
| 申請號: | 201680047431.0 | 申請日: | 2016-07-27 |
| 公開(公告)號: | CN108012542B | 公開(公告)日: | 2021-02-19 |
| 發明(設計)人: | J.巴內維休斯;M.黃;B.奧基夫;V.庫馬爾;B.巴貝拉 | 申請(專利權)人: | 莫門蒂夫性能材料股份有限公司 |
| 主分類號: | C08G18/83 | 分類號: | C08G18/83;C08G18/71;C08G18/48;C08G18/28;C08G18/10;C08G18/08;C08K5/524;B01J19/24 |
| 代理公司: | 北京市柳沈律師事務所 11105 | 代理人: | 宋莉;孫梵 |
| 地址: | 美國*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 使用 步驟 制備 硅烷 聚合物 工藝 | ||
1.用于制備甲硅烷基化的聚合物組合物的工藝,其包括
使預聚物和甲硅烷基化劑通過甲硅烷基化反應連續地反應以產生甲硅烷基化的聚合物組合物;和
通過返混手段將所述甲硅烷基化的聚合物組合物的至少第一部分連續地返混以調節至少一個上游工藝參數。
2.如權利要求1所述的工藝,其中所述甲硅烷基化的聚合物組合物包括不含殘留異氰酸基或羥基的甲硅烷基化的聚合物和包含殘留異氰酸基或羥基的部分甲硅烷基化的聚合物。
3.如權利要求1所述的工藝,其中所述第一部分對所述預聚物的重量比在0.05:1-5:1的范圍內。
4.如權利要求1所述的工藝,其中所述返混手段為返混回路。
5.如權利要求1所述的工藝,其中所述返混回路包括泵、換熱器、帶夾套的靜態混合器、或直徑可變的封端單元的至少一個。
6.如權利要求1所述的工藝,其中所述至少一個上游工藝參數為停留時間、溫度、所述第一部分對所述預聚物的重量比的至少一個。
7.如權利要求1所述的工藝,其中所述預聚物為具有末端的反應性官能團的多元醇或具有末端的反應性官能團的鏈增長的預聚物。
8.如權利要求7所述的工藝,其中所述鏈增長的預聚物通過使多元醇和增鏈劑連續地反應而制備。
9.如權利要求1所述的工藝,其還包括使所述甲硅烷基化的聚合物組合物的至少第二部分和清除劑或清除包連續地反應以產生淬滅的甲硅烷基化的聚合物組合物。
10.如權利要求1所述的工藝,其中所述甲硅烷基化反應是在具有上游進口和下游出口的甲硅烷基化單元中進行且其中所述返混手段將所述第一部分從所述出口引導到所述進口。
11.如權利要求10所述的工藝,其中將所述第一部分從所述出口引導到所述進口還包括將所述第一部分遞送到混合器、或含預聚物的進料流、或含甲硅烷基化劑的進料流的至少一個,然后將所述第一部分遞送到所述進口。
12.如權利要求8所述的工藝,其中所述增鏈劑為二異氰酸酯或多異氰酸酯。
13.如權利要求7所述的工藝,其中所述末端的反應性官能團為羥基或異氰酸酯基的至少一種。
14.如權利要求1所述的工藝,其中所述甲硅烷基化劑為異氰酸基硅烷、巰基硅烷、羥基-官能的硅烷或氨基硅烷。
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