[發明專利]用于電子部件的冷卻體及其制造方法

有效

• 申請號: 201680047415.1
• 申請日: 2016-07-08
• 公開（公告）號: CN107924891B
• 公開（公告）日: 2021-01-15
• 發明（設計）人: M.弗蘭克;P.弗呂霍夫;R.諾夫;B.米勒;S.內雷特;M.尼德邁爾;U.威特賴奇;M.扎斯克
• 申請（專利權）人: 西門子公司
• 主分類號: H01L23/373
• 分類號: H01L23/373;H01L23/467
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所 11105
• 代理人: 侯宇;任麗榮

1.冷卻體，其具有用于電子部件的安裝側(15)和與安裝側(15)相對的上側，其特征在于，

多個冷卻煙囪(23)在所述冷卻體中延伸，所述多個冷卻煙囪遠離安裝側(15)延伸并且通向所述冷卻體的表面(22)中的排出口(24)，所述表面形成所述冷卻體的上側，

多個具有比冷卻煙囪(23)小的橫截面的冷卻通道(20)在所述冷卻體中延伸，所述冷卻通道從所述冷卻體的表面中的進入口(21)通向冷卻煙囪(23)，

其中所述多個冷卻煙囪包括第一冷卻煙囪，其中第一冷卻煙囪包括鄰近于安裝側的擴展部，該擴展部具有比第一冷卻煙囪的剩余部分大的橫截面，并且該擴展部位于比所述多個冷卻煙囪的任意另一個的任意部分更接近于安裝側之處。

2.根據權利要求1所述的冷卻體，其特征在于，多個冷卻煙囪(23)在所述冷卻體中彼此平行地延伸。

3.根據前述權利要求之一所述的冷卻體，其特征在于，所述多個冷卻煙囪(23)的至少一個垂直于安裝側(15)的取向延伸。

4.根據權利要求1或2所述的冷卻體，其特征在于，冷卻通道(20)由三維柵格形成。

5.根據權利要求4所述的冷卻體，其特征在于，冷卻通道(20)由開孔材料形成，其中所述開孔材料由金屬泡沫體構成。

6.根據權利要求4所述的冷卻體，其特征在于，在冷卻體(14)的上側形成蓋板(27)。

7.根據權利要求1或2所述的冷卻體，其特征在于，所述安裝側由實心的底板(16)構成。

8.根據權利要求1或2所述的冷卻體，其特征在于，多個冷卻煙囪(23)的至少一個通過固定在排出口(24)上的管道附件(26)延長。

9.用于制造冷卻體(14)的方法，該冷卻體(14)具有用于電子部件的安裝側(15)，其特征在于，

通過增材制造方法制造具有中空內部結構的冷卻體(14)，其中作為內部結構，

-制造多個冷卻煙囪(23)，其遠離安裝側(15)延伸并且通向冷卻體(14)的表面中的排出口(24)，

-制造多個具有比多個冷卻煙囪(23)小的橫截面的冷卻通道(20)，其中所述冷卻通道從所述冷卻體的表面中的進入口(21)通向多個冷卻煙囪(23)，

其中所述多個冷卻煙囪包括第一冷卻煙囪，其中第一冷卻煙囪包括鄰近于安裝側的擴展部，該擴展部具有比第一冷卻煙囪的剩余部分大的橫截面，并且該擴展部位于比所述多個冷卻煙囪的任意另一個的任意部分更接近于安裝側之處。

10.根據權利要求9所述的方法，其特征在于，在底板(16)上制造冷卻體(14)，所述底板在增材制造方法結束后形成所述冷卻體的一部分。

11.根據權利要求9或10所述的方法，其特征在于，冷卻通道(20)被制造成開孔結構。

12.根據權利要求11所述的方法，其特征在于，為了制造開孔結構而使用選擇性激光燒結。

13.根據權利要求9或10所述的方法，其特征在于，冷卻通道(20)被制造成三維柵格(28)。

14.根據權利要求9或10所述的方法，其特征在于，在冷卻體(14)的增材制造的過程中使用具有不同熱導率的材料，其中在冷卻體(14)的靠近安裝側(15)的區域中使用具有較高的熱導率的材料，以及在冷卻體(14)的遠離安裝側(15)的區域中使用具有較低的熱導率的材料。