[發明專利]樹脂組合物、銅漿料及半導體裝置

有效

• 申請號: 201680047365.7
• 申請日: 2016-07-27
• 公開（公告）號: CN107922709B
• 公開（公告）日: 2020-11-24
• 發明（設計）人: 高橋友之
• 申請（專利權）人: 納美仕有限公司
• 主分類號: C08L61/10
• 分類號: C08L61/10;H01B1/22;H01B13/00
• 代理公司: 北京信慧永光知識產權代理有限責任公司 11290
• 代理人: 王玉玲;李雪春

本發明的目的在于提供能夠在大氣氣氛中固化、粘度為適當范圍內、在固化后電阻率低、適合于銅漿料的樹脂組合物。本發明的樹脂組合物，其特征在于，其含有(A)銅粉、(B)熱固性樹脂、(C)脂肪酸、(D)胺及(E)4－氨基水楊酸。優選使(B)成分為甲階酚醛樹脂，更優選使(C)成分為選自油酸、亞油酸、亞麻酸、硬脂酸、棕櫚酸、月桂酸、丁酸及丙酸中的至少1種。

技術領域

本發明涉及一種樹脂組合物、銅漿料及半導體裝置，尤其涉及能夠在大氣氣氛化中燒成的樹脂組合物、銅漿料及半導體裝置。

背景技術

將半導體元件的電極部與基板的導電部粘接而得的半導體裝置，被非常廣泛地使用，在半導體元件的電極部與基板的導電部的粘接中，一般使用導電性粘接劑、軟釬焊。導電性粘接劑具有可以使其在比軟釬焊更低溫下粘接的優點，但是，具有體積電阻比焊料高的缺點，因此對導電性粘接劑的低電阻化進行了研究。

以往的導電性粘接劑使用銀作為導電性填料。然而，由于銀的遷移性和價格高漲，因此對于將銅用作導電性填料的情況進行了研究。另外，從制造工藝的簡便性、低成本化等出發，對于該使用銅的導電性粘接劑還要求使容易氧化的銅在大氣氣氛中固化。

作為將銅用作導電性填料的漿料，公開了以規定的粒度分布和振實密度的銅粉、熱固性樹脂、有機羧酸、螯合劑及聚丁二烯為必須成分的導電性銅漿料(專利文獻1的權利要求1、第0013、0022段)。

該導電性銅漿料以能夠網板印刷、具有與導電性銀漿料相匹敵的良好導電性、且兼具耐遷移性的適合作為與細間距對應的通孔用的導電性銅漿料為目標(專利文獻1的第0008段)，作為有機羧酸，就具體例而言，可列舉水楊酸、苯甲酸、酒石酸、檸檬酸、馬來酸、琥珀酸、富馬酸、丙二酸等(專利文獻1的第0018段)。予以說明，這些有機羧酸均在常溫下為固體。

另外，公開了一種電路基板用導電性漿料，其特征在于，其包含含銅的金屬粉、含有至少2個(甲基)丙烯酰基的化合物和β－二羰基化合物，實質上不含有偶氮化合物及過氧化物(專利文獻2的權利要求1)。記載了在該電路基板用導電性漿料中包含具有熔劑活性的化合物即可(專利文獻2的第0014段)，作為具有熔劑活性的化合物，可列舉油酸等脂肪族羧酸(專利文獻2的第0038、0046段)。

此外，還公開了一種導電性銅漿料組合物，其含有在一分子中具有至少2個以上羥基且包含1個以上叔胺的預聚物、銅粉、氨基樹脂及還原劑，能夠利用酸性蝕刻液進行蝕刻(專利文獻3的權利要求1)，作為還原劑，可列舉油酸、亞油酸等碳原子數12～23的不飽和一元羧酸(專利文獻3的第0016段)。

然而，可知：在這些導電性銅漿料中，在固化條件為高溫短時間(例如在210℃下為10分鐘)的情況下，存在電阻率變高的問題。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2008－130301號公報

專利文獻2：日本特開2009－295895號公報

專利文獻3：日本特開平10－064333號公報

發明內容

發明要解決的課題

本發明人等進行深入了研究，結果發現一種樹脂組合物，其通過并用銅粉、脂肪酸、胺和4－氨基水楊酸，從而能夠在大氣氣氛中固化，使粘度為適當范圍內，即使在高溫短時間的固化條件下電阻率也低，適合于銅漿料。即，本發明的目的在于提供能夠在大氣氣氛中固化、粘度為適當范圍內、在固化后電阻率低、適合于銅漿料的樹脂組合物。

用于解決課題的手段

本發明涉及通過具有以下的構成而解決了上述問題的樹脂組合物、銅漿料、銅漿料的固化物、銅漿料的固化物的制造方法及半導體裝置。