[發明專利]發光裝置、背光裝置及發光裝置的制造方法

有效

• 申請號: 201680047239.1
• 申請日: 2016-11-25
• 公開（公告）號: CN107960135B
• 公開（公告）日: 2019-11-22
• 發明（設計）人: 川井若浩;大竹和幸
• 申請（專利權）人: 歐姆龍株式會社
• 主分類號: H01L33/54
• 分類號: H01L33/54;H01L33/56;H01L33/36;H01L33/62;H01L25/075;H01L33/00;H01L51/56;H01L51/52;G02B6/00
• 代理公司: 11205 北京同立鈞成知識產權代理有限公司
• 代理人: 馬爽;臧建明<國際申請>=PCT/JP2

本發明實現一種更為小型化且薄型化的發光裝置、背光裝置及發光裝置的制造方法。發光裝置(1)中，LED元件(3～6)是以發光部(32～62)在樹脂成型體(2)的側面(22)露出且陽極(33～63)及陰極(34～64)在樹脂成型體(2)的與側面(22)正交的背面(23)露出的方式嵌埋在樹脂成型體(2)中。

技術領域

本發明涉及一種具有發光二極管(Light Emitting Diode，LED)元件等發光元件的發光裝置、背光裝置及發光裝置的制造方法。

背景技術

以前，作為從背面照亮液晶顯示器的電子零件，通常使用具備多個發光二極管(LED)元件的背光。另外，所述背光有邊緣式與直下式，在可攜式終端等中所用的小型液晶、筆記本式個人電腦及液晶監視器等中使用邊緣式。

邊緣式背光使多個LED元件整齊排列配置于板狀導光板的任一側面，使光通過導光板而照射于液晶屏的整個面。此方式與直下式相比所需要的LED元件數少，因此有低成本且節能、或能夠使液晶顯示器薄型化等優點。

近年來，對邊緣式背光要求較以前更為薄型化，已開發出了將板狀導光板設為0.3mm以下的成型加工、或厚度0.3mm的LED元件。

以前，為了整齊排列背光用的多個LED元件，主要進行使用焊料將LED元件焊接在印刷基板上的方法。然而，此方法中背光的進一步薄型化存在極限。

圖7(a)及圖7(b)為表示現有技術的發光裝置101的構成的圖。如圖7(a)所示，發光裝置101具備印刷基板102及多個LED元件103。另外，如圖7(a)及圖7(b)所示，LED元件103具備基部131、發光部132、陽極133及陰極134。

在印刷基板102的表面上，通過蝕刻等方法而形成有布線121。另外，將印刷基板102與樹脂框體105組裝。

在基部131的第一面上設有包括發光二極管的發光部132。進而，在基部131的與第一面正交的第二面上設有陽極133及陰極134。各LED元件103是通過使用焊料122將陽極133及陰極134連接于布線121而安裝于印刷基板102的表面。

然而，如圖7(a)及圖7(b)所示的發光裝置101般于印刷基板102的表面安裝LED元件103的構成存在以下問題：由于需要印刷基板102的厚度、布線121的厚度、焊料122的接合部分的凸起厚度、以及將印刷基板102與樹脂框體105組裝所需要的空間的厚度，因此發光裝置101的高度(H方向的厚度)成為將LED元件103的厚度加上至少0.1mm左右的厚度。

作為針對此種問題的對策，想到圖8(a)及圖8(b)所示般的構成的發光裝置101a。

圖8(a)及圖8(b)為表示現有技術的發光裝置101a的構成的圖。此圖中所示的發光裝置101a中，將陽極133及陰極134設于LED元件103的與發光部132相反的一側，經由焊料104而與印刷基板102上的布線121連接。此構成中，印刷基板102的高度(H方向的厚度)與LED元件103的高度大致相等，因此能夠使發光裝置101a的厚度變薄至與LED元件103的厚度相同的程度。

然而，為了實現所述構成的發光裝置101a，需要準備0.3mm等的寬度窄的印刷基板102。用于獲得此種印刷基板102的加工非常困難，因此產生使發光裝置101a的制造成本增高等問題。進而，也可能因LED元件103與印刷基板102的連接面積變小而導致LED元件103的安裝強度不足。

進而，近年來對電子裝置的小型化及薄型化的要求高漲，因此需要實現發光裝置的小型化。然而，由現有的使用焊料122的安裝方法所得的發光裝置101(101a)中，由于焊料122濡濕擴散或為了確保安裝強度等觀點，必須確保發光裝置101(101a)中的焊料122的設置空間。因此，發光裝置101(101a)的小型化存在極限。

因此，以前作為應對利用焊材進行表面安裝時的LED位置偏移的對策，有如下各種提案。