[發明專利]壓電振動器件有效
| 申請號: | 201680047147.3 | 申請日: | 2016-06-01 |
| 公開(公告)號: | CN107925393B | 公開(公告)日: | 2021-04-20 |
| 發明(設計)人: | 古城琢也 | 申請(專利權)人: | 株式會社大真空 |
| 主分類號: | H03H9/02 | 分類號: | H03H9/02;H03B5/32 |
| 代理公司: | 北京市金杜律師事務所 11256 | 代理人: | 楊宏軍;李文嶼 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 壓電 振動 器件 | ||
本發明的課題在于,提供能夠容易應對小型化的三明治結構的壓電振動器件。解決手段為在晶體振蕩器101中,設置有晶振片2、覆蓋晶振片2的第一激發電極221的第一密封部件3、和覆蓋晶振片2的第二激發電極222的第二密封部件4。第一密封部件3與晶振片2接合,并且第二密封部件4與晶振片2接合,由此形成大致長方體的封裝體12,在該封裝體12中,設置有內部空間13,該內部空間13將包括第一激發電極221和第二激發電極222的晶振片2的振動部23氣密地密封,將晶振片2的振動部23氣密地密封的接合材料11形成為在俯視下呈環狀、并且在封裝體12的四角以外的部分中沿著該封裝體12的外周緣設置。
技術領域
本發明涉及壓電振動器件。
背景技術
近年來,各種電子設備朝著工作頻率高頻化、封裝體小型化(特別是低矮化)的方向發展。因此,隨著高頻化及封裝體小型化,要求壓電振動器件(例如晶體振蕩器振蕩器等)也應對高頻化及封裝體小型化。
這種壓電振動器件中,其殼體由大致長方體的封裝體構成。該封裝體包括:由玻璃、石英晶體形成的第一密封部件及第二密封部件,以及由石英晶體形成且在兩個主面上形成有激發電極的晶振片;第一密封部件與第二密封部件隔著晶振片疊層而接合,在封裝體的內部(內部空間)配置的晶振片的激發電極被氣密地密封(例如,專利文獻1)。以下,將這樣的壓電振動器件的疊層形態稱為三明治結構。
現有技術文獻
專利文獻
專利文獻1:日本特開2010-252051號公報
發明內容
發明要解決的課題
如上所述,近年來,壓電振動器件的小型化正在推進。但是,在現有的壓電振動器件中,將壓電振動板(晶振片)的振動部氣密地密封的密封部的外緣形狀形成在俯視下為大致矩形。因此,難以有效利用封裝體的四角的空間,這成為妨礙壓電振動器件的小型化的重要原因。
本發明是鑒于上述實際情況而做出的,其目的在于,提供能夠容易地應對小型化的三明治結構的壓電振動器件。
用于解決課題的手段
本發明的用于解決上述課題的手段按以下方式構成。即,本發明為壓電振動器件,其特征在于,所述壓電振動器件設置有:壓電振動板,其中,在基板的一個主面上形成有第一激發電極,在所述基板的另一個主面上形成有與所述第一激發電極成對的第二激發電極;第一密封部件,覆蓋所述壓電振動板的所述第一激發電極;和第二密封部件,覆蓋所述壓電振動板的所述第二激發電極;其中,所述第一密封部件與所述壓電振動板接合,并且所述第二密封部件與所述壓電振動板接合,由此形成大致長方體的封裝體,在所述封裝體中,設有內部空間,所述內部空間將包括所述第一激發電極和所述第二激發電極的所述壓電振動板的振動部氣密地密封,在所述壓電振動器件中,將所述壓電振動板的振動部氣密地密封的密封部形成為在俯視下呈環狀、并且在所述封裝體的四角以外的部分中沿所述封裝體的外周緣設置。
根據上述構成,能夠盡可能地使內部空間(其氣密地密封有壓電振動板的振動部)的空間增大,能夠使用盡可能大的構成的振動部。由此,能夠提高振動部的設計自由度,能夠設計各種特性的振動部。另外,能夠將封裝體的四角的空間用作例如貫通孔、電氣路徑等的配置空間,并且,能夠將封裝體的外周緣之中的四角以外的空間用作密封部的配置空間,因此,能夠有效利用包括封裝體的四角在內的外周緣的空間。因而,在三明治結構的壓電振動器件中,能夠容易地應對小型化。
在上述構成中,在所述封裝體的四角,設置有將所述壓電振動板的一個主面與另一個主面之間貫通的外部貫通孔,在所述密封部之中,沿著所述封裝體的外周緣的各外緣部可分別設置為在俯視下比連結所述兩個外部貫通孔的中心的直線更靠近所述封裝體的所述外周緣。
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