[發明專利]復合材料、阻焊劑用感光性樹脂組合物及感光性元件

在審

• 申請號: 201680046965.1
• 申請日: 2016-08-12
• 公開（公告）號: CN107922522A
• 公開（公告）日: 2018-04-17
• 發明（設計）人: 竹內一雅;橫山耕祐;白坂敏明;落合文吾;千葉一生;桐生智成
• 申請（專利權）人: 日立化成株式會社
• 主分類號: C08F2/44
• 分類號: C08F2/44;C08F220/18;C08J5/00;C08L33/10
• 代理公司: 永新專利商標代理有限公司72002
• 代理人: 白麗

技術領域

本發明涉及具有保護材料的復合材料、用于形成復合材料的保護材料所使用的固化性樹脂組合物、阻焊劑用感光性樹脂組合物及感光性元件。

背景技術

在金屬材料的表面上有時層疊用于防止因水分或氧所導致的金屬的氧化劣化、或者保護避免受到各種污染的保護材料。板狀的金屬材料有時會經過切削、彎曲、扭轉等加工而被加工成使用時的形狀，但為了防止加工工序中的機械損傷，有時會設置保護材料。柔軟性保護材料雖然可以適應金屬材料的彎曲等加工，但防止機械損傷的功能較低。另一方面，硬的保護材料雖然耐受機械損傷，但難以適應彎曲等加工。

金屬材料雖然能夠加工成復雜的形狀，但一般來說難以在加工后具有復雜形狀的金屬材料的表面上形成均勻的保護材料。

作為塑料與金屬的復合材料，例如市售有帶銅箔的聚酰亞胺膜。帶銅箔的聚酰亞胺膜例如用于將銅箔的部分加工成任意的形狀來制造布線板。一般來說，對銅箔的表面實施有被稱作防銹處理的化學處理，但最終為了對銅箔進行保護，有時將保護材料層疊在銅箔上。這些加工品有最終被彎折的情況，雖然柔軟性的保護材料易于彎折，但防止機械損傷的功能較低。另一方面，硬的保護材料雖然耐受機械損傷，但難以彎曲。

以往，為了獲得兼顧了針對伸長及彎折的耐受性和強度及彈性模量等處于權衡關系的特性的材料，進行了各種探討。例如，專利文獻1公開了拉伸彈性模量為1～100MPa、拉伸斷裂伸長率為200％以上的固化體。另外，專利文獻2公開了顯示高彈性模量的材料。

另一方面，作為形狀記憶材料已知有金屬、樹脂、陶瓷等。一般來說，形狀記憶性是基于結晶結構的變化或分子運動形態變化所導致的相變而顯現的。形狀記憶材料除了具有形狀恢復特性之外，多還具有防振特性等優異的特性。到目前為止，作為形狀記憶材料主要是進行金屬及樹脂的探討。

形狀記憶樹脂是即便在成形加工之后施加力發生變形、但加熱至某一溫度以上時則還會恢復至原本形狀的樹脂。與形狀記憶合金相比，形狀記憶樹脂在價格便宜、形狀變化率高、輕、易于加工、能夠著色等方面，一般來說是優異的。

形狀記憶樹脂在高溫下柔軟，如橡膠那樣易于變形。另一方面，在低溫下硬，如玻璃那樣難以變形。形狀記憶樹脂在高溫下可以因較小的力即伸長至原本長度的數倍，通過進行冷卻可以保持其已經變形的形狀。此狀態下，在無加重下對材料進行加熱時，材料恢復至原本的形狀。高溫下僅通過將力排除，材料即恢復到原本的形狀。因而，可以利用高溫下的能量的吸收及儲存的特性。

作為主要的形狀記憶樹脂，有聚降冰片烯、反式異戊二烯、苯乙烯-丁二烯共聚物及聚氨酯。例如，專利文獻3中記載了涉及降冰片烯系樹脂的形狀記憶樹脂、專利文獻4中記載了涉及反式異戊二烯系樹脂的形狀記憶樹脂、專利文獻5中記載了涉及聚氨酯系樹脂的形狀記憶樹脂、專利文獻6中記載了涉及丙烯酸系樹脂的形狀記憶樹脂。

以往，隨著各種電子設備的小型化、輕量化、薄型化，在印刷布線板或內置有半導體元件的封裝基板中使用阻焊劑。阻焊劑是作為在釬焊工序中防止焊料附著在不需要的部分上的保護膜、或者是作為永久掩模而必不可少的材料。

作為阻焊劑的形成方法，例如已知有在印刷布線板的導體層上絲網印刷熱固化性樹脂的方法，但該方法中，由于抗蝕劑圖案的高分辨率化有限，因此難以使其與近年的印刷布線板的高密度化相對應。

于是，為了達成抗蝕劑圖案的高分辨率化，開始大量使用光致抗蝕法。光致抗蝕法是在基板上形成由感光性樹脂組合物形成的感光層，利用規定圖案的曝光使該感光層固化，通過顯影將未曝光部分除去，形成具有規定圖案的固化膜作為阻焊劑的方法。例如，專利文獻1中公開了含有具有酰亞胺環的堿可溶性樹脂等的阻焊劑用感光性熱固化性樹脂組合物。

近年來，作為相機、手機等小型設備所具備的撓性印刷布線板(Flexible Printed Circuit。以下稱作“FPC”)中使用的阻焊劑，要求具有在將FPC彎折時不會被破壞的可撓性、且還兼具微細圖案的形成性及對電路形狀的追隨性的材料。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2008-088354號公報

專利文獻2：日本特開2012-102193號公報

專利文獻3：日本特公平5-72405號公報

專利文獻4：日本特開2004-250182號公報

專利文獻5：日本特開2004-300368號公報

專利文獻6：日本特開平7-292040號公報